2023年7月26-28日，“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”将于西安召开。中国电子科技集团公司第十三研究所重点实验室副主任吕元杰将受邀参与论坛，并分享《高耐压氧化镓功率器件研制进展与思考》的主题报告。
以金刚石、氧化镓、氮化硼为代表的超宽禁带半导体禁带宽度、化学稳定性、击穿场强等优势，是国际半导体领域的研究热点。其中，氧化镓（Ga2O3）具有超宽禁带、超高临界击穿场强、抗辐照和低成本等优势，被誉为下一代电力电子器件最有利的竞争者，在高压、大功率、高效节能等方面有非常大的应用潜力。中国电子科技集团公司第十三研究所是中国成立最早、规模最大、技术力量雄厚、专业结构配套的综合性半导体研究所。主要涉及微电子、光电子和微机械电子系统（MEMS）等三大领域。届时，报告将详细介绍国内外在高耐压氧化镓MOSFET和SBD器件方面的最新进展，并将介绍中国电子科技集团公司第十三研究所在高耐压氧化镓功率器件方面所提出的一些新型器件结构和新工艺技术。
吕元杰，博士，研究员，长期从事宽禁带半导体射频与功率电子器件研究，发表SCI论文140余篇，含第一或通讯作者60余篇；授权中国发明专利60余件、美国发明专利10件；主持国家科技部重点研发计划青年科学家项目、国家自然基金委区域联合基金项目等国家级科研项目近20项；获国防科技进步奖一等奖1项（R1）、河北省科技进步奖一等奖1项(R2)、中国电子学会技术发明奖一等奖1项(R3)。
CASICON 2023·西安站论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，西安交通大学、极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业主办，西安电子科技大学、中国科学院半导体研究所、第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会、全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团联合组织筹办。论坛将围绕光电子器件与功率半导体器件设计、测试评价及应用等主题，邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨，追踪最新技术进展，分享前沿研究成果，携手促进国内功率与光电半导体器件技术与应用发展。
附：论坛信息
组织机构
指导单位：第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
主办单位：
西安交通大学
极智半导体产业网（www.casmita.com）
第三代半导体产业
协办支持：
西安电子科技大学
中国科学院半导体研究所
第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会
全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团
名誉主席：侯 洵
大会主席：云 峰
副主席：张进成 李世玮 杨银堂
程序委员会：
康俊勇、杨旭、王军喜、刘斌、陈鹏、宁静、许晟瑞、王玮、郭辉、潘尧波、丁国华、李哲洋、王东、李强、黄森、马淑芳、康香宁、赵璐冰
主题方向
·碳化硅功率器件设计与制造
·氮化镓功率器件设计与制造
·超宽禁带半导体材料与器件技术
·超高压器件结构创新及先进制造工艺
·高频驱动芯片技术
·功率模块热管理与可靠性
·基于宽禁带器件的高频大功率模组技术
·800V电驱/电控系统技术进展与功率电子应用
·车用功率半导体及模块可靠性要求及认证标准
·基于宽禁带半导体的新能源及储能应用
·光电子器件技术新发展、新动向
·紫外LED发光及探测技术
·VCSEL 器件设计及应用
·半导体激光器技术
·…………
会议日程
时间：2023年7月26-28日
地点：西安斯瑞特国际酒店
议程：(具体报告陆续更新中)
拟参与单位：
西安电子科技大学、西安交通大学、中兴通讯、中电化合物、瀚强科技、山东天岳、科友半导体、国星光电、长电科技、中电科十三所、中电科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、华杰智通、ULVAC、承芯半导体、顺络电子、唯捷创芯、中芯聚源、旭创科技、海信集团、北京大学，厦门大学、中科院半导体所、烽火通信、南京大学、中科院微电子所、光讯科技、亨通光电、长飞光纤、华为、海思、高意半导体、锴威特、基本半导体、昂纳信息、芯聚能、中电科四十六所、陕西科技大学、西安邮电大学、德科立、芯思杰、浙江大学、三环集团、仕佳光子、肖特科技、奇芯光电、中镓半导体、日立、苏州晶湛、源杰半导体、汇信特、百识电子、云南锗业、三安集成、敏芯半导体、上海阳安、永鼎股份、亿源通、飞博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半导体、中博芯、中国信通院、西安理工大学……拟邀嘉宾/报告人
活动参与：
注册费2600元，7月15日前注册报名2300元（含会议资料袋，7月26日欢迎晚宴+27日自助午餐、晚餐）。企业展位预定中，请具体请咨询。
报告及论文发表联系：
贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com
参会及商务合作：
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张女士 13681329411 zhangww@casmita.com
