2023年7月26-28日，“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”将于西安召开。 中镓半导体作为国内专业生产氮化镓（GaN）衬底材料的企业将受邀参与论坛，并分享主题报告。
氮化镓材料具有高击穿电场、高饱和电子漂移速度、良好的化学稳定性等优异性能，满足现代电子技术对高温、高频和高功率器件性能的要求。而以氮化镓（GaN）为代表的一系列具有纤锌矿结构的氮化物半导体是直接带隙半导体材料，其组成的二元混晶或三元混晶在室温下禁带宽度从0.7 eV到6.28 eV连续可调，是制备蓝绿光波段光电器件的优选材料。
基于氮化镓异质外延制备的HEMT器件和LED器件已广泛应用于3C消费电子、照明和显示面板等领域。氮化镓单晶衬底材料制备工艺复杂，成本偏高，晶圆尺寸偏小，基于氮化镓单晶衬底的氮化镓垂直功率器件经过多年发展已在商业推广阶段，而基于氮化镓同质外延的氮化镓蓝绿光激光器也在近两年开始逐渐国产化。中镓半导体针对氮化镓同质外延的功率器件和光电器件的应用需求开展了针对低错密度和大尺寸氮化镓单晶衬底的研发工作，并期望助力下游应用客户一同开展新型氮化镓同质外延光功率/光电器件的研发。
届时，东莞市中镓半导体科技有限公司研发处处长刘强博士将出席并分享《面向氮化镓同质外延功率/光电器件应用的氮化镓单晶衬底制备技术研发进展》主题报告，敬请期待！
刘强博士毕业于名古屋大学电子工学系，自2013年以来连续10年从事氮化镓材料与器件的研发工作，研发内容涵盖氮化镓单晶衬底制备与表征分析、氮化镓电子器件和微波射频器件的设计、制造和测试等方面，积累了大量科研成果与产业实践经验。刘强博士获得“博士后国际交流计划”引进项目奖励，参与国家重点专项“基于气相法的大尺寸氮化镓单晶衬底产业化技术开发”等项目，参加国内外学术与技术会议10余次，发表多篇高质量论文，并获得多项发明专利。
CASICON 2023·西安站论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，西安交通大学、极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业主办，西安电子科技大学、中国科学院半导体研究所、第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会、全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团联合组织筹办。论坛将围绕光电子器件与功率半导体器件设计、测试评价及应用等主题，邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨，追踪最新技术进展，分享前沿研究成果，携手促进国内功率与光电半导体器件技术与应用发展。
附：论坛信息
组织机构
指导单位：第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
主办单位：
西安交通大学
极智半导体产业网（www.casmita.com）
第三代半导体产业
协办支持：
西安电子科技大学
中国科学院半导体研究所
第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会
全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团
名誉主席：侯 洵
大会主席：云 峰
副主席：张进成 李世玮 杨银堂
程序委员会：
康俊勇、杨旭、王军喜、刘斌、陈鹏、宁静、许晟瑞、王玮、郭辉、潘尧波、丁国华、李哲洋、王东、李强、黄森、马淑芳、康香宁、赵璐冰
主题方向
·碳化硅功率器件设计与制造
·氮化镓功率器件设计与制造
·超宽禁带半导体材料与器件技术
·超高压器件结构创新及先进制造工艺
·高频驱动芯片技术
·功率模块热管理与可靠性
·基于宽禁带器件的高频大功率模组技术
·800V电驱/电控系统技术进展与功率电子应用
·车用功率半导体及模块可靠性要求及认证标准
·基于宽禁带半导体的新能源及储能应用
·光电子器件技术新发展、新动向
·紫外LED发光及探测技术
·VCSEL 器件设计及应用
·半导体激光器技术
·…………
会议日程
时间：2023年7月26-28日
地点：西安斯瑞特国际酒店
议程：(具体报告陆续更新中)
拟参与单位：
西安电子科技大学、西安交通大学、中兴通讯、中电化合物、瀚强科技、山东天岳、科友半导体、国星光电、长电科技、中电科十三所、中电科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、华杰智通、ULVAC、承芯半导体、顺络电子、唯捷创芯、中芯聚源、旭创科技、海信集团、北京大学，厦门大学、中科院半导体所、烽火通信、南京大学、中科院微电子所、光讯科技、亨通光电、长飞光纤、华为、海思、高意半导体、锴威特、基本半导体、昂纳信息、芯聚能、中电科四十六所、陕西科技大学、西安邮电大学、德科立、芯思杰、浙江大学、三环集团、仕佳光子、肖特科技、奇芯光电、中镓半导体、日立、苏州晶湛、源杰半导体、汇信特、百识电子、云南锗业、三安集成、敏芯半导体、上海阳安、永鼎股份、亿源通、飞博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半导体、中博芯、中国信通院、西安理工大学……拟邀嘉宾/报告人
活动参与：
注册费2600元，7月15日前注册报名2300元（含会议资料袋，7月26日欢迎晚宴+27日自助午餐、晚餐）。企业展位预定中，请具体请咨询。
报告及论文发表联系：
贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com
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