半导体产业网获悉：华润微近日在接受投资者调研时称， 2023年公司IGBT产品营收的目标是10亿元，增长动能方面，一是来源于晶圆制造工艺的升级，公司IGBT产品从6吋产线升级到8吋产线，未来逐步会升级到12吋产线；二是IGBT的产能根据规划目标做了扩充；三是建立模块封装产线；四是公司IGBT产品下游终端应用结构不断优化，工控和汽车电子占比85%，市场空间大。
针对IGBT产品的优势，华润微表示，一是公司IDM商业模式，供应链可控；二是IGBT产品与FRD均为自有产品，可相互配套；三是公司IGBT产品性能在国内处于领先地位。
公司目前6吋、8吋晶圆制造产能是满载状态；重庆12吋处于产能爬坡阶段。
公司积极推动高压超结MOSFET平台开发及产品系列化丰富，2022年同比增长166%，同时在MOSFET产品中的占比不断提升。公司未来将逐步扩大8吋和12吋超结MOS的产能规模，2023年超结MOS预计也会保持较高增速。
公司碳化硅和氮化镓均已实现量产，SiCMOS第一代平面型MOS器件性能国内领先，同时已启动开发第二代沟槽型MOS结构。2023年碳化硅和氮化镓产品营收力争规模上亿元平台。
目前封装能力月产能8.7亿颗。未来将通过重庆封测基地项目为抓手，全面覆盖功率半导体产品模块封装、晶圆中道生产线、面板级封装、第三代半导体封装等技术领先门类，有序推进封装工艺升级。公司模块产品包含TMBS模块、IPM模块、MOS模块、IGBT模块四大类，2023年将会实现较快增长。
