6月15日，湖南越摩先进半导体有限公司（以下简称“越摩先进”）株洲云龙厂区Chiplet产品线正式建成通线。据悉，一期项目已全部完成投资，建成总建筑面积超7.7万平米的云龙厂区，随着这条Chiplet产品线的建成通线，使其封装加工更具规模化、自动化和智能化，进一步提升了先进封装产品全流程、一站式的加工交付能力，预计年生产fcBGA产品100万颗和fcCSP产品3亿颗的生产产能。
越摩先进成立于2020年，是一家专注于封装行业的企业，主要面向CPU/GPU/DPU/NPU等高算力领域，北斗汽车导航/压力传感器/车载摄像头等汽车电子领域，MCU/驱动芯片/数据转换等工业控制领域，以及新能源、生物医疗、可穿戴设备领域。
越摩先进半导体2022年消息显示，湖南越摩先进半导体有限公司由株洲市国投集团、上海兴橙资本及技术团队合资建设，国创越摩先进封装项目于2020年9月签约引进。
（来源：集微网）
