由闻泰科技股份有限公司、重庆大学、工业和信息化部电子第五研究所、浙江大学、泰克科技（中国）有限公司、是德科技（中国）有限公司、深圳麦科信科技有限公司、合肥工业大学、北京华峰测控技术股份有限公司、华润微电子有限公司、忱芯科技（上海）有限公司、苏州汇川联合动力系统有限公司以及中国工程物理研究院电子工程研究所、杭州飞仕得科技股份有限公司联合提出的《SiC MOSFET功率器件开关动态测试方法》团体标准提案，经第三代半导体产业技术战略联盟标准管理委员会（CASAS）投票获得通过，2023年6月19日正式立项，并分配标准编号：T/CASAS 033。
秘书处将向CASAS正式成员发出征集起草单位的通知，组建标准起草小组，请CASAS正式成员关注秘书处邮件（casas@casa-china.cn）。
T/CASAS 033—20XX《SiC MOSFET功率器件开关动态测试方法》针对SiC MOSFET器件的开关动态特性，基于当前SiC半导体行业的市场需求，对SiC MOSFET器件进行特定测试电路下的脉冲测试，提案规定了测试所需要包含的设置条件、测试工具、测试项目以及计量方法等，包括：
1、总则、规范性引用文件；
2、术语、定义、文字符号；
3、电路构成和测试要求；
4、操作方法和测试流程；
5、计量方法和评价方案；
6、其他安全注意事项等技术性内容。
重庆大学
重庆大学第三代半导体封装测试研究团队，依托“输变电装备技术”全国重点实验室、“空间电能变换与无线传输关键核心技术”教育部集成攻关大平台、国家储能技术产教融合创新平台等国家级研究平台，围绕第三代半导体功率器件在输变电装备、新能源发电、电动汽车、国防军工等领域中的应用，聚焦第三代半导体功率器件的先进封装集成、原位精准测试、高效电能变换等研究方向。团队由7名教师组成，其中教授2名、副教授4名、讲师1名。近5年来，团队围绕第三代半导体功率器件的封装测试，负责国家级项目9项，出版学术专著3部，发表IEEE汇刊论文20余篇，做学术会议邀请报告12次，获得教育部自然科学一等奖、北京市科技进步二等奖等省部级科技奖励。
闻泰科技
全球领先的产品集成、基础半导体、光学企业。闻泰科技是全球领先的集研发设计和生产制造于一体的产品集成、基础半导体和光学企业，主要为全球客户提供手机、平板、笔电、服务器、IoT、汽车电子等终端产品研发制造；半导体功率器件、模拟芯片的研发设计、晶圆制造和封装测试；光学模组的研发制造服务。
半导体业务-安世半导体
闻泰科技旗下安世半导体是全球知名的半导体IDM（垂直整合制造）公司，集芯片设计、晶圆制造和封装测试等全产业链环节于一体，前身是原飞利浦半导体标准产品事业部，拥有60多年半导体研发和制造经验。公司总部位于荷兰奈梅亨，晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。安世半导体的全球化生产基地，持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务。
安世半导体在全球拥有14000名员工，客户超过2.5万个，包括汽车、通信、消费、工业等领域的国际知名企业。公司产品种类超过1.5万种，每年新增800多种新产品，大部分产品均符合车规级的严格标准，生产规模全球领先，年生产总量超过1000亿颗。
安世半导体产品广泛用于全球各类电子设计，丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管（GaN FET）、碳化硅（SiC）二极管、绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及模拟IC和逻辑IC。其产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面获得行业广泛认可，拥有先进的小尺寸封装技术，可有效节省功耗及空间。
（来源：第三代半导体产业技术战略联盟）
