半导体产业网获悉：日前，浙江晶能微电子有限公司宣布完成第二轮融资，该轮融资由老股东高榕资本领投，吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、中美绿色基金、固信控股、中和万方、湘潭产兴等机构跟投。
晶能表示，未来公司将按既定目标，扎实推进功率半导体的设计研发、模块制造和上车应用，同时，感谢以高榕创始合伙人岳斌为首的专业投资人鼎力支持。
晶能微电子是吉利孵化的功率半导体公司，聚焦于Si IGBT&SiC MOS的研制与创新，发挥“芯片设计+模块制造+车规认证”的综合能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等客户提供功率产品和服务。
