IGBT产业发展现状及未来趋势分析

日期:2023-06-14 阅读:1052
核心提示:随着现代工业的快速发展,新型功率半导体器件IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)正逐步成为工业应用的主流。作为一种半导

 随着现代工业的快速发展,新型功率半导体器件——IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)正逐步成为工业应用的主流。作为一种半导体器件,IGBT具有高性能、高压抗性、低损耗等优点,在能源、工业、军事等领域都有广泛的应用。本篇文章将从多个角度对IGBT的产业现状进行分析,并探讨其未来的发展趋势。

一、市场概况

1.1、全球IGBT市场规模及预测

根据最新市场研究报告,2020年全球IGBT市场规模达到了380亿美元,预计到2027年将达到630亿美元。IGBT的应用领域也不断拓展,从传统的能源管理、电动汽车、电力工业扩展至新兴领域,如太阳能、风能、轨道交通等。

1.2、中国IGBT市场现状

目前,中国是全球最大的IGBT市场,也是IGBT生产的重要基地之一。2019年,中国的IGBT市场规模达到了145亿元人民币,其中成都、上海、武汉等地都有大型IGBT生产厂家。

二、主要应用领域

2.1、电力领域

电力领域是IGBT的主要应用领域之一。IGBT的高压开关功率控制功能,可以有效地在电力系统中控制电流和电压,使得电力传输过程更加高效、稳定和可靠。因此,在电力输配、轨道交通等领域中,IGBT的应用非常广泛。

2.2、新能源领域

随着全球对新能源的关注度越来越高,IGBT作为新一代能源转换器件,在太阳能、风能等新能源领域的应用越来越广泛。

2.3、电力电子领域

在电力电子领域,IGBT的应用范围更加广泛,IGBT可以用于变频器、UPS、逆变器等电力电子设备中,以提高电能的质量和电力设备的效率。

三、IGBT产业链分析

3.1、上游元器件市场

IGBT制造必须依赖于一系列的上游元器件。现阶段上游供应商主要集中在日本、欧洲等发达国家和地区,其中包括铜箔、背电极、金属保护层等。

3.2、核心制造商市场

目前,全球IGBT核心制造商主要集中在德国、日本和美国等国家和地区,其中包括英飞凌、日立、富士电机等公司。同时,中国IGBT的核心制造商也在不断发展中。

3.3、下游用户市场

IGBT的应用领域非常广泛,其下游市场包括电力、新能源、工业等多个行业。其中,中国的新能源市场快速发展,更是给IGBT产业带来了巨大的市场空间和发展机遇。

四、未来发展趋势

4.1、产品高端化

随着IGBT市场逐渐成熟,产品的高端化趋势也日渐明显,未来IGBT市场将向高性能、高集成度、高功率密度等方向发展。

4.2、新型IGBT技术

近年来,IGBT的新型技术不断涌现。例如,SiC 和 GaN 等新型功率半导体材料的出现,有望使IGBT具有更高的性能和更低的损失,加速其在新兴领域的市场拓展。

4.3、对生态环境的影响

IGBT在新能源、环保等领域的应用越来越广泛,未来IGBT行业将更加注重生态环境的保护和可持续发展。

综上所述,IGBT作为一种关键性的功率半导体器件,在不同的领域都有广泛的应用。以电力、新能源、工业等领域为例,IGBT都可以帮助实现升级和提高设备效率。未来,随着IGBT技术的不断发展和市场的不断扩大,IGBT产业将会迎来更加广阔的市场前景,其中包括新型高性能IGBT产品,以及良好的生态环境和可持续发展。

900.383

2023 先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛

7月20日-21日

上海世博展览馆·NEPCON论坛区

“双碳”战略带来的新能源增量需求,以及国产替代的需求,也会为国内市场带来巨大增长空间,在新能源汽车、智能电网、消费电子、信息通讯、轨道交通、光伏、风电、工控等领域的持续渗透,为我国打开了巨大的市场。随着近年逐步开始商业化和产业化,功率半导体行业已经迎来了新的发展赛道,并逐步形成与行业应用紧密相关的新发展趋势。尤其是IGBT及第三代半导体功率器件技术与应用。

为推动IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用,半导体产业网、第三代半导体产业联合中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、励展博览集团等单位,将定于7月20-21日在NEPCON China 2023 电子展(第三十一届国际电子生产设备暨微电子工业展览会)期间,在上海世博展览馆举办“2023 先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛”。随着新材料技术的不断突破和在各个领域的广泛应用,形成了“一代材料、一代工艺、一代装备、一代产品、一代产业”。届时我们将邀请到产业链知名企业专家代表,聚焦前沿技术进步与产业创新应用,畅谈产业链之间的协同创新与合作,携手向前,共享共赢。

主办单位:

半导体产业网、第三代半导体产业

中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会

励展博览集团

承办单位:

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

报告议题(拟):

国产IGBT技术进展及市场现状

碳化硅肖特基二级管技术

IGBT模块封装技术

助力集成商打造半导体行业智能物流解决方案

高压功率器件封装绝缘问题及面临的调整

双面银烧结技术在功率模块封装中的应用

第三代半导体功率器件封装技术现状及挑战

IGBT的真空焊接技术

超高压碳化硅功率器件

碳化硅离子注入技术

第三代半导体功率器件可靠性测试方法和实现

IGBT芯片设计

车规级IGBT 与 碳化硅IGBT 技术趋势

基于SiC功率芯片的高功率密度电驱系统

SiC功率器件先进封装材料及可靠性优化设计

车规级氮化镓功率器件技术

用于功率器的关键设备技术/等离子去胶设备技术

IGBT模块散热及可靠性研究

碳化硅芯片设计

参会/商务咨询

贾先生(Frank)

18310277858

jiaxl@casmita.com

 

张女士(Vivian)

13681329411

zhangww@casmita.com

打赏
联系客服 投诉反馈  顶部