中瓷电子6月13日公告，深圳证券交易所并购重组审核委员会定于2023年6月20日召开2023年第8次并购重组审核委员会审议会议，审核公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易的申请。
公司拟向中国电子科技集团公司第十三研究所发行股份购买其持有的河北博威集成电路有限公司73%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债，拟向中国电科十三所、数字之光智慧科技集团有限公司、北京智芯互联半导体科技有限公司、中电科投资控股有限公司、北京首都科技发展集团有限公司、北京顺义科技创新集团有限公司、中电科（天津）创业投资合伙企业（有限合伙）发行股份购买其合计持有的北京国联万众半导体科技有限公司94.6029%股权，并向不超过35名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金。
中瓷电子表示，公司本次发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项尚需深圳证券交易所审核通过，并获得中国证券监督管理委员会同意注册的决定后方可实施。该事项能否通过审核、注册以及最终通过审核、注册的时间尚存在不确定性。
