SEMI：预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将达1188亿美元

 6月13日消息，SEMI在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》中强调，继2023年的下降之后，从明年开始全球前端的300mm晶圆厂设备支出将开始恢复增长。对高性能计算、汽车应用的强劲需求和对存储器需求的提升推动支出增长。该机构预计今年将下降18%至740亿美元，2024年将增长12%至820亿美元，2025年增长24%至1019亿美元，2026年增长17%至1188亿美元。