科技日新月异，形势一日千里。科技创新是大国竞争的核心领域。一个国家科技创新能力的高低，决定了其在国际竞争中的水平。
习近平总书记强调，要加快实施创新驱动发展战略，努力突破关键核心技术难题，在重点领域、关键环节实现自主可控。山东抢抓第三代半导体产业发展战略机遇，促进校企合作、产教融合，培育发展新兴产业，打造国内领先的第三代半导体产业高地。
作为第三代半导体，碳化硅是芯片制造的基础材料之一，在国防建设、航空航天、新能源汽车、5G通讯等领域都有广阔应用前景。之前，高成本一直是制约其大规模推广的重要因素，想要降成本，途径之一是扩大晶圆面积，业界称为“扩径”。新一代半导体材料集成攻关大平台主任徐现刚说：“比如说我们面积8英寸的比6英寸的大1.8倍，那么它出的芯片的个数也就要大1.8倍还多，成本就降低了，有力地会推动芯片的推广。”国外早在上世纪50年代就开始研究碳化硅，而山东大学是国内最早布局新一代半导体研发的单位之一。记者梳理了一张发展脉络表，从攻破2英寸到6英寸碳化硅单晶生长、加工等关键核心技术，山大已历时近20年。为打破国外技术封锁和产品禁运，2019年10月，山东大学新一代半导体材料集成攻关大平台应运而生，这也是教育部首批支持建设的集成攻关大平台之一。
那时，国内8英寸碳化硅单晶自主可控的生长技术还处于空白，虽然只是从6英寸扩径两英寸，但对工艺控制的要求极高，在2000多摄氏度的炉腔里实验，每一回开炉都像开盲盒。新一代半导体材料集成攻关大平台主任徐现刚说：“庄稼都有种子才能长出来，我们长晶体也一样，也必须有一个类似的种子的东西，我们叫籽晶，晶体就在籽晶上面顺着它的结构进行一个延续。从6英寸扩展到6.2、6.3，逐步到8英寸，基本上是按毫米来长，一小时不到1毫米，每一个过程都是一个逐步的迭代过程。”向8英寸发起攻关。大平台立刻组建起材料、物理、化学、微电子、控制、信息等交叉学科的师生力量，优势互补；同时山大创新管理制度，赋予平台人、财、事、物的高度自主权。
新一代半导体材料集成攻关大平台副主任王焕杨说：“学校是把职称评定的权力直接下放到平台，打破过去唯论文这样的一些五唯的现象，而更关注老师们代表性成果的实际的质量和贡献。现在教育部和山东大学对平台有一个稳定的支持，支撑我们在一定时期内能够静下心来，甘坐冷板凳去解决一些真的问题。”
“学术特区”让科研高效开展。去年，大平台提前实现扩径目标，成功制备出高质量8英寸碳化硅单晶衬底，是国内大尺寸碳化硅生长与加工技术的又一标志性突破。抢抓发展机遇，山东出台第三代半导体产业发展“十四五”规划，支持济南建成国内领先的第三代半导体产业基地，打造千亿级产业集群，而济南也加紧实施科技成果转化倍增计划，向山大伸出橄榄枝，共建“济南晶谷”。
总部位于广州的南砂晶圆公司，正计划将扩产基地落地济南历城区智能传感器产业园，他们的全资子公司山东中晶芯源刚刚注册完成。
南砂晶圆济南扩产基地负责人李树强说：“我们这个技术团队主要核心力量还是山东大学的老师，沟通交流顺畅度和效率就会大幅度提升。我们计划的话在2025年满产达产的时候能够产值达到50亿元以上。”
创新驱动发展。如今，通过半导体领域的技术转让和人才交流，山大已经先后孵化出浪潮华光、山东天岳等一批高新技术企业，并与中物院、华为等深度合作，带动国产碳化硅产业快速前进。
山东大学技术转移中心主任兼科学技术研究院副院长刘德宝说：“2018年左右，我们学校的科技成果转化的经费是百万量级的，到去年2022年的时候已经突破了2亿元。在国家倡导新型举国体制的背景下，开展有组织科研，真正地去做国家需要的事、做产业需要的事，为我们国家科技自立自强、建设科技强国贡献一份力量。”
来源：山东广播电视台·闪电新闻
