近日，华虹半导体连续传来两条新消息。
一是，华虹无锡二期项目签约。日前，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目签约仪式在南京举行。
资料显示，华虹半导体制造无锡公司（以下称“华虹制造”）成立于2022年6月，注册资本668万元，由华虹半导体全资子公司华虹宏力100%持有，主要从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造及销售。
华虹半导体是一家兼具8英寸与12英寸晶圆工厂的半导体芯片代工企业，其前身为由中日合资成立于1997年的上海华虹NEC，经股权重组后，于2014年在港交所主板上市。
华虹宏力是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，同时也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，目前，华虹宏力拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。
数据显示，在2023年第一季全球前十大晶圆代工业者营收排名中，华虹集团（HuaHong Group）以3.0%的市占率居位全球第六。
二是，华虹半导体IPO注册申请获批。当前，全球半导体行业仍处于下行周期，对本土晶圆厂来说，在逆周期扩产难度并不低，首先要面对的就是庞大的资本投入，很多厂商选择通过科创板上市的方式以解决暂时的资金问题，华虹半导体也不例外。
华虹宏力是华虹半导体本次回A股上市的主体。此前6月6日，中国证监会披露了关于华虹宏力同意首次公开发行股票注册的批复，同意其科创板IPO注册申请。
若华虹宏力成功在科创板上市，其将在科创板上市企业中募资规模将排名第三，仅次于已经上市的中芯国际和百济神州。这也意味着，科创板即将迎来今年内第三家上市的晶圆代工企业。
该公司本次发行拟募集资金180亿元，其中125亿元将投入于华虹制造（无锡）项目，占拟募集资金总额的69.44%，8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目，以及补充流动资金拟使用募集资金分别为20亿元、25亿元和10亿元，占拟募集资金总额比例为11.11%、13.89%和5.56%。
华虹制造是华虹宏力IPO募投项目的实施主体之一。华虹制造（无锡）项目主要是扩建12英寸生产线，2025年开始投产，预计最终投产后产能为8.3万片/月。该项目总投资67亿美元，除了IPO募得的125亿元外，此前2月，华虹制造宣布完成40.2亿美元战略融资，并拟使用本次战略融资（约占总投资的60%）提前解决了剩下的资金缺口。
据悉，本次融资由华虹半导体、华虹宏力、大基金二期及无锡国有投资公司参与投资，资金将主要用于扩张晶圆产能，强化其各类晶圆领域的市场地位及竞争力。
