台积电宣布先进封测厂六厂正式启用 实现3DFabric全自动封测

日前，台积电宣布先进封测厂六厂正式启用，成为公司首座实现3DFabric整合前段至后段制程以及测试服务的全方位（All-in-one）自动化先进封装测试厂，为TSMC-SoIC（系统整合芯片）制程技术量产做好准备。

 

先进封测厂六厂将使台积电能有更完备且具弹性的SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等多种TSMC3DFabric先进封装及硅堆叠技术产能规划，并对生产良率与性能带来更高的效果。

 

台积电于2020年启动了先进封测六厂的兴建工程，以支持下一代HPC、AI、移动应用和其他产品。该晶圆厂选址位于竹南科学园区，厂区基地面积达14.3公顷，是台积电截至目前为止面积最大的封装测试厂，单一厂区洁净室面积大于台积电其他先进封测晶圆厂的总和。