近日，成都士兰半导体制造有限公司（简称：成都士兰）完成增资。
天眼查消息显示，成都士兰于5月29日发生工商变更，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，出资75757.58万，原股东士兰微增资83333.33万。成都士兰注册资本由约15.79亿元人民币增长至316969.7万元，增幅100.76775%。同时，公司新增多位主要人员。
股东方面，目前，士兰半导体由杭州士兰微电子股份有限公司、成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司、四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司、大基金二期等共同持股。
今年3月30日，士兰微发布公告称，公司拟与关联方国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司以货币方式共同出资21亿元认缴控股子公司成都士兰半导体制造有限公司本次新增注册资本15.91亿元。
工商信息显示，成都士兰半导体制造有限公司成立于2010年11月，经营范围包括集成电路设计、集成电路制造、半导体分立器件制造等。士兰半导体重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务，是士兰微着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。
目前汽车领域，新能源、车联网、自动驾驶成为了未来十年内的重要发展方向。而在汽车半导体布局方面，此前5月21日，士兰微发布公告称，为进一步加快控股子公司士兰半导体“汽车半导体封装项目（一期）”的建设，公司与关联人大基金二期增资士兰半导体。
2022年6月13日，士兰微举行第七届董事会第三十五次会议，会议审议并通过了三项决议，同意《关于成都士兰投资建设项目的议案》，拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。该项目总投资为30亿元，资金来源为企业自筹，项目建设周期为3年。实施主体为士兰微控股子公司士兰半导体，该项目将在现有功率模块封装生产线及配套设施的基础上，通过购置模块封装生产设备提升汽车级功率模块的产能；项目达产后，新增年产720万块汽车级功率模块。
