半导体产业网获悉：近日，中图半导体增资项目、道铭微集成电路及功率器件新项目、芯能半导体大功率模块封装测试项目和通科半导体封测项目迎来新进展。
中图半导体增资项目用地成功摘牌，总投资10亿元
5月29日，中图半导体增资项目用地成功摘牌。据了解，该项目由广东中图半导体科技股份有限公司投资建设，位于松山湖，总投资10亿元，用地面积约60亩，主要建设新一代LED芯片的大尺寸图形化蓝宝石衬底、图形化复合材料衬底及其他关键材料的生产线，建设国内第一条8英寸图形化衬底线，建成一个先进LED用新型衬底技术及关键材料制造基地，项目涵盖先进LED材料技术、器件验证、新材料检测等技术研究。
广东中图半导体科技股份有限公司于2013年12月在松山湖成立，是一家面向蓝宝石上氮化镓（GaN on Sapphire）半导体技术的专业衬底材料制造商，主要从事图形化蓝宝石衬底的研发、生产和销售业务。根据不同的LED芯片应用领域及其外延技术特征进行适配的衬底材料开发，通过图形化结构设计、不同材料组合应用、工艺制程实现等，为GaN LED芯片提供衬底材料综合解决方案。
道铭微集成电路及功率器件新项目开工，总投资额不小于25亿元
5月28日，杭州道铭微电子有限公司（以下简称“道铭微”）集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工仪式在杭州综合保税区内举行。
钱塘发布消息显示，道铭微成立于2021年5月10日，坐落于杭州综合保税区内，目前注册资金3亿元，主要生产光伏功率器件系统模块、车规功率系统模块、射频系统模块、光电系统模块和晶圆级封装产品，广泛应用于分布式光伏发电系统、汽车电子、消费电子、物联网系统等领域。当前，该公司在综保区内天裕光能园区拥有约1.6万平方米厂房，规划年产7亿颗功率半导体模块和射频系统集成模块，于2021年12月正式投入生产，2023年达到设计产能。
新厂房总用地面积10万平方米。投资计划分两期实施，整体项目总投资额不小于25亿元，预计达产后年产出可达30-50亿元。其中，一期用地约6.87万平方米，先期投资9.5亿元，后续将根据市场情况滚动追加投资，一期项目预计2024年一季度完成主体厂房建设，三季度投入使用；二期规划用地约3.13万平方米，将投资用于实施晶圆级先进封装项目。
芯能半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区！
5月29日，深圳芯能半导体与安巢经开区在合肥签署项目合作协议。
安巢发布消息显示，芯能半导体功率器件封测项目采用先进工艺，专注于大功率模块封测，主要建设10条IGBT、5条SIC MOS自动化生产线，产品应用于新能源汽车、太阳能和家电等行业，项目整体建成达产后，预计可实现年产480万只IGBT模块和60万只SIC MOS模块，年营收约15亿元。
据悉，深圳芯能半导体技术有限公司是一家聚焦IGBT芯片、高压栅极驱动芯片以及智能功率模块的研发、生产、应用和销售的国家高新技术企业和国家“专精特新”小巨人企业，在深圳、上海、青岛、顺德、杭州等地建立了销售办事处，先后获得了深圳高新投、美的、小米、国电投、达晨创投等股权投资。公司掌握国内领先核心技术，专注功率半导体相关产品的研发设计，截至2023年3月底，集成电路布图47个，已实际授权发明专利84篇，产品主要应用于工业伺服电机驱动、变频家电、逆变器、电力系统、新能源汽车等。
通科半导体封测项目再取新进展，建设年产37500百万件功率半导体器件生产线
近日，广东省能源局关于佛山市通科先进半导体芯片封装测试产业基地建设项目节能报告的审查意见。佛山市通科先进半导体芯片封装测试产业基地建设项目采用的主要技术标准和建设方案符合国家相关节能法规及节能政策的要求，原则同意该项目节能报告。
公告内容显示，该项目主要建设内容包括：建设年产37500百万件功率半导体器件生产线，主要建构筑物包括千级净化车间、万级净化车间、集成电路实验室、工程中心、国家级CNAS中心、研发中心大楼、宿舍楼等，主要设备包括固晶机、测试分选机、焊线机、磨片机、划片机、模压机、烘烤机、空压机、冷水机组等。
3月23日，佛山市云东海街道举行重点项目签约暨动竣工仪式。其中，总投资达10亿元的通科半导体芯片封装测试产业项目动工，主要从事半导体分立器件研发及制造，生产全系列功率器件与集成电路。
广东省发展改革委公布的广东省2023年重点建设项目中，佛山市通科先进半导体芯片封装测试产业基地建设项目上榜。
东莞市通科电子有限公司成立于2010年，是一家专业从事半导体分立器件、芯片测试与集成电路研发设计、制造的国家级高新技术企业，其产品广泛用于智能穿戴、5G产品、汽车电子、无人机、AI、物联网、通讯、照明、电源、家电、智能家居、计算机、智能仪表等各领域。
