近日，广东省能源局关于佛山市通科先进半导体芯片封装测试产业基地建设项目节能报告的审查意见。佛山市通科先进半导体芯片封装测试产业基地建设项目采用的主要技术标准和建设方案符合国家相关节能法规及节能政策的要求，原则同意该项目节能报告。
公告内容显示，该项目主要建设内容包括：建设年产37500百万件功率半导体器件生产线，主要建构筑物包括千级净化车间、万级净化车间、集成电路实验室、工程中心、国家级CNAS中心、研发中心大楼、宿舍楼等，主要设备包括固晶机、测试分选机、焊线机、磨片机、划片机、模压机、烘烤机、空压机、冷水机组等。
3月23日，佛山市云东海街道举行重点项目签约暨动竣工仪式。其中，总投资达10亿元的通科半导体芯片封装测试产业项目动工，主要从事半导体分立器件研发及制造，生产全系列功率器件与集成电路。
广东省发展改革委公布的广东省2023年重点建设项目中，佛山市通科先进半导体芯片封装测试产业基地建设项目上榜。
东莞市通科电子有限公司成立于2010年，是一家专业从事半导体分立器件、芯片测试与集成电路研发设计、制造的国家级高新技术企业，其产品广泛用于智能穿戴、5G产品、汽车电子、无人机、AI、物联网、通讯、照明、电源、家电、智能家居、计算机、智能仪表等各领域。
