随着先进封装技术的不断演进，实现SiP的方式已经从传统SoC的微组装，逐步升级到2.5D/3D的架构，应用Chiplet和异构集成技术更是为芯片PPA的全面提升释放空间和潜能，最终实现新一代的芯片系统。第七届SiP大会将以新的主席团，新的分论坛设置，新的呈现方式，不仅分享Chiplet、2.5D/3D先进封装、异构集成等技术的最新进展，更从XPU, HPC、AI、汽车终端等应用的角度研讨实现路径，全面升级到SiP+。为了给SiP China 2023深圳站（8月23-25日）召开预热，与业界同步更新全球先进封装热点和挑战，特邀请主席团专家们在5月30日上午举办一场线上直播活动。
时间：2023年5月30日（周二）10:00
形式：线上研讨会 - 小组讨论
论题：《从产业链各个节点，看Chiplet实现的挑战或机会》
1、介绍各自企业的Chiplet业务情况
2、分享1-2点各自领域的挑战或机会
3、大会主席汇总研讨内容，揭晓本次大会Chiplet挑战与机遇研讨的详解及破局
大会主席：芯和半导体 凌峰 / 创始人&CEO
大会联席主席：芯原微电子（上海）股份有限公司 戴伟民 / 博士
主席团：
代文亮 芯和半导体 联合创始人&高级副总裁
刘志农 紫光展锐科技有限公司 执行副总裁&首席供应官
刘宏钧 苏州晶方半导体科技股份有限公司 副总裁
祝俊东 奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司 产品及解决方案副总裁
孙蓉 中国科学院深圳先进技术研究院材料所所长
深圳先进电子材料国际创新研究院 院长
林挺宇 广东省半导体智能装备与系统集成创新中心首席科学家
直播地址：
【关于 elexcon 2023】
高算力、低功耗，见证PPA影响力为社会智能化赋能！elexcon 2023深圳国际电子展将于8月23至25日在深圳会展中心（福田）亮相。60,000㎡的展览规模，预计将吸引600+家全球优质品牌厂商、50,000+专业观众齐聚现场，打造电动汽车、电源与储能、嵌入式与AIoT、SiP与先进封装等行业创新展示及20余场高峰论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。
