据外媒报道，欧洲半导体巨头英飞凌公司日前宣布，将领导一个有45家合作伙伴共同参与的欧洲联合科研项目，立足欧洲供应链，开发从芯片到模块的集成氮化镓 (GaN) 功率设计。这一名为ALL2GaN的项目预算6000万欧元，为期三年，旨在利用人工智能加强GaN功率技术的可持续性和安全供应链，专注于以各种方式集成GaN芯片。在英飞凌的菲拉赫工厂开发的集成工具箱包括单独的GaN分立元件、高性能GaN模块、芯片设计和新颖的片上系统集成方法。
报道称，这一项目成果将使欧洲芯片更快地集成到电信、数据中心和服务器场等应用中。该项目参与者包括比利时研究和工艺开发实验室imec、Nexperia、爱立信等。英飞凌科技奥地利公司首席执行官Sabine Herlitschka表示：“对关键技术的投资对于实现气候目标至关重要。这可以通过研究、与最佳合作伙伴的合作以及具有实际影响的创新来实现——正如此处推断的那样，减少二氧化碳排放的潜力为2.18亿吨，通过共同努力，我们可以更快地开发可持续产品和工艺，并为脱碳和数字化做出决定性贡献。结果巩固工业和欧洲在全球竞争中的地位。它们为欧洲和我们的社会带来了更多的战略自主权，确保了供应链的安全，并且是通往节能未来的加速器。”
（来源：集微网）
