5月18日，合肥芯谷微电子股份有限公司（以下简称“芯谷微电子”）微波器件及模组项目开工仪式举行。
图源：中国电子第三建设
中国电子第三建设消息显示，该项目位于合肥高新区长安路与大龙山路交口东北角，占地55亩，建筑面积60000平方米，主要建设内容包括微波器件生产厂房、微波模组生产厂房及其它配套工程，项目建成后可形成年产600万只微波芯片、6000只微波模块和T/R组件的生产能力。
合肥芯谷微电子有限公司董事长刘家兵对中电三公司给予了高度肯定和殷切期望。他表示，该项目作为公司发展史上一次战略性、跨越式发展，希望各建设单位开足马力推进项目早建成、早投产、早收益，争取为合肥集成电路产业高质量发展注入更加强劲的动力。
芯谷微电子成立于2014年11月，专注于在微波、毫米波集成电路芯片的研发和生产。其官方消息显示，基于国内外先进稳定的GaAs（砷化镓）和GaN（氮化镓）工艺线，芯谷微电子具备超宽带的低噪声放大器、超宽带功率放大器、高线性功率放大器、高功率GaN管芯、高功率内匹配管放大器（IMFETs)、多功能芯片、开关、衰减器、移相器、倍频器、混频器、VCO等微波、毫米波集成芯片电路的设计、开发及批量生产能力，并基于自有芯片，设计、开发及批量生产微波组件产品。
