5月18日，2023年二季度武汉市重大项目集中开工活动举行，在武汉经开区分会场，智新半导体二期产线、思赢科技武汉显示等项目开工。其中，智新半导体二期产线建设项目将新建一条车规级IGBT模块生产线，实现新增年产30万件汽车模块生产能力。同时，购置相关工艺设备，具备SiC模块研发及生产能力，满足新能源汽车、新能源装备、工业变频等高端应用领域对IGBT产品的需求。
2021年9月，东风公司与中国信科达成战略合作，双方以车规级芯片为合作重点，共建汽车芯片联合实验室，推进车规级MCU芯片在武汉落地布局。2022年5月，由东风公司牵头9家企业、高校、科研机构携手组成的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体在武汉正式成立。该创新联合体将通过东风百万辆级规模汽车芯片应用需求拉动，组建国内领先的汽车芯片产业链，打造全国领先、具备湖北特色的汽车芯片产业集群。
2022年7月，东风公司与中国电子信息产业集团有限公司签署框架协议，双方将加快推进芯片产品及核心配套软件的全方位合作及项目落地，充分利用已建立的“联合实验室”平台，持续推进芯片可靠性及失效分析合作，并基于双方产品规划联合开展关键芯片的研发攻关。
来源：武汉经开区、产业联盟湖北分联盟
