东方晶源受邀亮相首届EDA国际研讨会ISEDA 展现最新成果

日期:2023-05-15 阅读:350
核心提示:5月9日至11日,由EDA开放创新合作机制(EDA²)和中国电子学会电子设计自动化专委会共同主办的中国首个EDA领域国际学术会议I

 5月9日至11日,由EDA开放创新合作机制(EDA²)和中国电子学会电子设计自动化专委会共同主办的中国首个EDA领域国际学术会议ISEDA在南京盛大召开,本次大会集聚了众多设计自动化企业、高校、科研院所和专业机构,涵盖了从器件和电路级到系统级、从模拟到数字设计以及制造等所有EDA相关主题。东方晶源作为国内EDA领域的领先者受邀亮相大会,并通过展台、论坛演讲等形式与参会者进行深入交流和沟通,展现最新技术成果。

在东方晶源展台,参会者纷纷驻足,与工作人员进行细致沟通,索取产品资料。大家对东方晶源的计算光刻软件PanGen、严格光刻仿真软件PanSim等产品显示出浓厚的兴趣,通过交流大家对相关技术以及最新的研发进展有了更深入的了解,同时也对东方晶源所取得的成绩表示高度的赞扬和认可。

在论坛环节,由东方晶源常务副总经理施伟杰博士带来了题为《Holistic Insights and Practices from RTL to GDS to Good Chips》的主题演讲,再次引发广泛关注。演讲开始施伟杰博士首先分析了行业发展痛点及所面临的挑战,即随着特征尺寸的缩小,设计与制造环节之间的信息差越来越大,导致成本和研发周期骤增。近年来涌现出的各种DTCO解决方案,均试图通过有限的局部设计更改来修复制造环节的热点,存在一定的局限性。

在演讲中,施伟杰博士分享了东方晶源的一个系统级解决方案——Holistic Process Optimization (HPOTM),该方案涉及到可制造性感知的物理设计、基于设计时序的OPC,以及在时序关键路径和工艺热点的指导下进行晶圆缺陷检查。据施伟杰博士介绍,通过已经完成的实验证明上述全芯片DTCO较以往的解决方案有很大的改善。演讲结束听众与施伟杰博士展开更加详细的交流和探讨。

本届ISEDA大会为EDA研究和开发从业者架起高效沟通桥梁,探索新的挑战课题,呈现领先的技术与思想。东方晶源作为EDA领域创新解决方案的探索者和践行者,在本次大会中分享了创新型解决方案以及技术实践的最新成果。未来东方晶源将继续以解决产业关键问题为己任,不断进行深耕和创新。同时,东方晶源愿与业界进行更加深入的交流合作,用创造性的工具创建属于中国的“Golden flow”,为我国集成电路产业成功践行最佳路径。

(来源:东方晶源)

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