近日，中信证券披露了关于新磊半导体科技(苏州) 股份有限公司（简称：新磊科技）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
据披露，新磊科技于2023年4月26日与中信证券签署上市辅导协议。中信证券接受新磊半导体的委托，同意作为其首次公开发行股票并上市的辅导机构。
值得提及的是，新磊科技并不是首次开启上市辅导。早在2022年6月30日，新磊科技便与华泰联合签署了上市辅导协议，并开启上市辅导。不过以终止辅导而告终。
新磊半导体科技（苏州）股份有限公司成立于2011年，面向全球用户提供高品质GaAs/InP/GaSb基3~6英寸外延晶片，产品广泛用于射频微电子、光电子等各领域，填补了国内高性能化合物半导体外延材料的产业空白，提供了此类关键材料的替代。
