近日获悉，日本电装和联电(UMC.US)的日本子公司USJC宣布，两家公司合作生产的绝缘栅双极型晶体管(IGBT)已在USJC的300mm晶圆厂进入量产阶段。就在一年前，两家公司宣布就这种用于电动汽车的关键功率半导体建立战略合作伙伴关系。与早期元件相比，新一代IGBT可减少20%的功率耗损。预计到2025年，IGBT产量将达到每月1万片。
USJC总经理河野通有表示，“USJC很荣幸成为日本第一家以12英寸晶圆制造IGBT的晶圆厂，比起以8英寸晶圆生产提供更高的生产效率。感谢USJC的专业团队和来自DENSO（电装）的支持，我们能够如期完成试产和可靠度测试，并按照与客户的约定准时展开量产。”
联电共同总经理王石指出，“我们很荣幸成为车用解决方案领导者DENSO（电装）的策略合作伙伴。这项合作充分展现了联电的制造能力和确保客户成功的紧密合作模式。在汽车电子化和自动驾驶趋势的推动下，预期车用IC含量将会持续增加，特别是使用28纳米及以上特殊制程的产品。身为特殊制程的领导者，联电已准备好在车用价值链中扮演更重要的角色，协助合作伙伴掌握时机，在这快速发展的产业中赢得市占率。”
