5月10日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（简称“中芯集成”）正式登陆上交所科创板。
作为国内领先的模拟芯片及模组代工厂商，中芯集成已经建立独立完整的研发及生产体系，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果，承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项。
面对智能社会和新能源社会到来的大趋势，中芯集成不断在工艺技术和产品上快速迭代，持续拓宽业务范围。作为目前国内少数提供车规级芯片代工的企业之一，中芯集成也攻克了各种可靠性以及安全性技术难题，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了一系列国际质量管理体系认证。
中芯集成以芯片代工为起点，向上延伸到设计服务，向下延伸至模组封装、应用验证、可靠性测试，凭借完整的技术布局、完善的研发体系、规模化的生产能力、完善的质量管理体系，以及创新的“芯片制造 + 封装测试”一站式集成代工制造模式，解决了客户对模拟芯片及封装前后端需要密切配合的诉求，顺应了新能源革命下产业链正在变短、变高效的趋势，得到了市场和客户的充分认可。2020年至2022年，公司实现营收分别为7.39亿元、20.24亿元、46.06亿元；自成立以来，营业收入年均复合增长率达到183%。2023年第一季度财报显示，主营业务收入同比实现66%的持续高速成长。
中芯集成主要从事功率半导体和MEMS传感器等模拟电路领域的芯片及模组封装业务，以芯片代工为起点，向上延伸到设计服务，向下延伸至模组封装、应用验证、可靠性测试，为客户提供一站式集成代工制造服务。
自成立以来，中芯集成秉承市场为导向的自主研发创新机制，建立了完善的技术研发体系，在核心业务领域拥有完整的技术布局，形成了较强的技术研发及规模化工艺开发能力。公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G 通信、物联网、白色家电等行业。2022年底的营收分类中，车载电子占比超过40%，新能源和工业控制超过30%。
中芯集成拥有种类完整、技术先进的车规级研发及量产平台，是国内目前具有较大规模的车规级芯片和模组制造平台之一。还拥有目前国内规模最大、技术最先进的IGBT和MEMS芯片制造平台。五年来，中芯集成一直保持年复合增长率超过150%的高速发展。即使在最近一年来半导体行业下行周期中，中芯集成依然保持增长。根据公司2023年第一季度财报显示，一季度主营业务收入同比实现了66%的持续高速成长。
在功率领域，中芯集成拥有种类完整、技术先进的车规级研发及量产平台，产品快速迭代。其IGBT芯片技术和量产能力已和国际领先水平同步，高电流密度和大功率车规级芯片技术迈入全球最先进行列；IGBT芯片制造拥有国内最大生产规模；公司的超高压IGBT进入了国家电网智能柔性输电系统；车规级SiC MOS也已进入工艺和产品认证阶段；功率模组产品布局完整，广泛应用于新能源汽车、光伏风电、智能电网及其他变频领域，具有世界先进水平，成为中国最大规模的车规级模组制造基地之一。中芯集成已然成为新能源产业核心芯片及模组的一个支柱性力量。
在MEMS 领域，中芯集成拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS芯片代工生产线，并牵头承担了国家科技部十四五规划重点专项“MEMS传感器批量制造平台”项目。重点攻克了一系列共性关键技术，产品已广泛进入了智能终端和5G通讯等消费类应用，多项先进车载传感器进入了新能源汽车供应链，为智能化、物联网、新能源汽车、5G通信等领域的发展提供着有力支持。
中芯集成基于市场发展趋势及客户需求升级中芯集成搭建了第二代、第三代自研技术平台，以及车载 IGBT、高压 IGBT、深沟槽超结 MOSFET等中高端自研技术平台。这些自研技术平台聚焦新能源智能汽车、光伏、风电、储能、智能电网等新兴领域，对器件结构、制造工艺和设备材料选型进行优化，通过提升产品良率、器件性能、器件可靠性以满足市场对中高端产品旺盛的需求，其核心技术部分关键指标已达到国际先进水平，具有充分的市场竞争力。
作为目前国内少数提供车规级芯片代工的企业之一，中芯集成也攻克了各种可靠性以及安全性的技术难题，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了一系列国际质量管理体系认证，制造的产品成功进入了新能源汽车的主驱逆变器、车载充电器、DC/DC系统、辅助系统等核心应用领域。
凭借完整的技术布局、完善的研发体系、规模化的生产能力、完善的质量管理体系，中芯集成以芯片代工为起点，向上延伸到设计服务，向下延伸至模组封装、应用验证、可靠性测试，凭借完整的技术布局、完善的研发体系、规模化的生产能力、完善的质量管理体系，以及创新的“芯片制造 + 封装测试”一站式集成代工制造模式，解决了客户对模拟芯片及封装前后端需要密切配合的诉求，顺应了新能源革命下产业链正在变短、变高效的趋势，得到了市场和客户的充分认可，实现了丰富、有纵深的客户资源和分布，支撑着公司业务的快速发展。2020年至2022年，公司实现营收分别为7.39亿元、20.24亿元、46.06亿元；自成立以来，营业收入年均复合增长率达到了183%。
招股书显示，此次中芯集成登陆科创板募集资金主要投向功率半导体和MEMS芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目等。随着募投项目的达成，将进一步扩大中芯集成的生产能力，从而有效满足客户持续增长的市场需求，提高规模生产效益，提升产业技术水平，不断扩大公司的市场份额，增强公司的整体竞争实力。
