5月8日，河南省南阳市镇平县举行全市第八期“三个一批”项目建设活动。本次集中开工项目共19个，总投资额达321亿元，其中包括北京芯之路半导体集成电路材料项目。
北京芯之路半导体集成电路材料项目于今年3月签约河南南阳，当时消息显示，项目投资金额为52亿元，北京芯之路控股有限公司将聚焦相关产业领域与镇平开展合作，充分发挥自身集成电路设备的技术开发、技术服务等方面优势，为镇平制造业高质量发展贡献芯之路力量。
天眼查显示，北京芯之路控股有限公司成立于2020年，注册资本为1000万元，经营范围包括集成电路设备的技术开发、技术服务等。
（来源：集微）
