用于半导体生产的主要设备供应商，目前均为国际厂商，因此中国未来几年巨额的半导体投资，实际上面临着被设备卡脖子的危机。半导体检测贯穿于产品生产制造流程始终，通过分析检测数据确保产品工艺参数符合设计需求，并用以确定问题来源，及时采取修正措施，从而达到减少缺陷、提升产线良率的目的，良率的提升直接影响厂商的生产成本和订单获取能力。国际AOI厂商，没有很强的缺陷分类能力，因此对于新投资的半导体厂商改善工艺和品质的帮助不大。透过AOI收集的图片，新产品的良率，产量甚至厂商的能力和瓶颈有机会被推算出来，这对半导体厂商是非常不利的。因此发展国产AOI检测设备，是半导体投资能够取得成功关键的一环。
2023年5月5-7日，“2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛”在长沙召开。论坛在第三代半导体产业技术创新战略联盟的指导下，由极智半导体产业网与中国电子科技集团第四十八研究所等单位联合组织。论坛围绕“碳化硅衬底、外延及器件相关装备产业创新发展”、“关键零部件及制造工艺创新突破”、“产业链上下游协同创新”、“氮化镓与氧化镓等其他新型半导体”，邀请产业链上下游的企业及高校科研院所代表深入研讨，携手促进国内碳化硅及其他半导体产业的发展。
期间，在“碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术”分论坛上，苏州高视半导体技术有限公司副总经理邹伟金分享了“SIC晶圆全制程质量控制解决方案”主题报告。
报告详细介绍了，高视半导体推出的针对SIC制程晶圆质量控制系统级解决方案（AOI-ADC-GOINFO），AOI能快速高灵敏的帮助制程发现缺陷，ADC根据AOI提供的缺陷进行精确分类，GOINFO根据分类结果及工艺数据，进行大数据分析，为SIC晶圆制程提供数据分析及工艺指导，从而提升产品良率。
邹伟金，光学工程硕士。2017年加入高视科技（苏州）股份有限公司，现任苏州高视半导体技术有限公司副总经理，主导半导体晶圆检测系统的设计及研发工作。13年光学检测系统从业经验，主导开发的检测系统批量应用在LCD、OLED、LED等泛半导体以及化合物半导体等领域，在工业光学检测领域申请相关专利45项，授权30项。
论坛现场
