2023年5月5-7日，“2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛”在长沙召开。论坛在第三代半导体产业技术创新战略联盟的指导下，由极智半导体产业网与中国电子科技集团第四十八研究所等单位联合组织。论坛围绕“碳化硅衬底、外延及器件相关装备产业创新发展”、“关键零部件及制造工艺创新突破”、“产业链上下游协同创新”、“氮化镓与氧化镓等其他新型半导体”，邀请产业链上下游的企业及高校科研院所代表深入研讨，携手促进国内碳化硅及其他半导体产业的发展。
期间，在“碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术”分论坛上，宁波恒普真空科技股份有限公司产品工程师胡匡分享了“碳化硅长晶用碳化钽技术”主题报告。
恒普是一家以材料研究为基础的公司，致力于为半导体领域提供整体解决方案。报告首先向客户分享了恒普对碳化钽涂层的认识，以及在长晶过程应用碳化钽涂层技术的经验分享，并主要围绕晶体质量、晶体面型等方面的基础研究，以及恒普目前在碳化钽涂层制备技术上的研究进展。
报告透露，恒普在气氛控制、温度控制有着十多年的经验，在烧结炉上可以做到整炉均温正负一度，长晶炉上，做到控压正负0.5Pa。这也使恒普在CVD法制备碳化钽涂层技术上有自己的独到见解。同时，恒普已完成规模化验证，可以匹配客户大规模使用碳化钽的需求。
会议现场
