4月26日，全球领先的整车级智能网联解决方案提供商均联智行和国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片供应商欧冶半导体签署深度合作协议。双方将围绕“智能汽车域融合控制技术”展开深入合作，共同推动汽车向智能化发展，并加速汽车E/E架构向第三代Zonal架构变革演进。
据介绍，均联智行和欧冶半导体将共同聚焦智能汽车和下一代E/E架构，推动智能汽车采用统一开放的CPU和OS，借助更简洁的分层式E/E架构，将感知和计算合理分层构建在关键计算节点上。同时在弹性的E/E架构基础上，缩短新产品和新特性的开发和上车时间，做到成本最优、软件可复用和可升级，从而更好地支持智能汽车上的各种应用扩展。
均联智行中国区CTO陈远先生表示，此次携手欧冶半导体，双方将充分发挥资源协同优势，共同为汽车行业提供定制化、高性价比、稳定可靠的智能汽车解决方案。
