英飞凌科技股份公司2023年5月3日官网消息，英飞凌公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。英飞凌和天科合达之间的协议有助于整体供应链的稳定，也有助于满足中国市场对汽车、太阳能和电动汽车充电应用以及储能系统用SiC半导体产品日益增长的需求。它还将支持新兴半导体材料SiC的快速增长。
该协议将在第一阶段专注于6英寸SiC材料，但天科也将在未来一段时间内向英飞凌提供8英寸衬底材料，以支持英飞凌芯片制造产线向8英寸晶圆过渡。
英飞凌是国际著名的半导体公司，其前身是西门子集团的半导体部门，在功率半导体市场占有率国际第一。天科合达具有深厚的中科院背景和国资背景，在导电衬底领域占据了国内一半以上的市场份额，2021年国际市场占有率排名第四，并得到国家政策基金和产业基金的大力支持，国家集成电路产业投资基金、哈勃科技投资基金、比亚迪、宁德时代、润科基金都是天科合达的股东。
英飞凌科技首席采购官Angelique van der Burg女士表示：“为了满足不断增长的碳化硅需求，英飞凌正在大幅提高其马来西亚和奥地利生产基地的产能。同时，为了向我们的客户提供综合全面的产品，英飞凌目前正加倍投资碳化硅技术和产品组合，并落实一项多供应商和多国采购战略以增强自身的供应链弹性，让我们广大的客户群体从中受益。天科合达的材料性能非常出色，我们十分高兴能够与他们签订一份有竞争力的协议。”
天科合达总经理杨建表示：“我们很高兴全球功率半导体市场的领导者—英飞凌成为了我们的客户，期待与英飞凌的携手合作。天科合达将不断改进碳化硅材料并开发新一代8英寸晶圆技术，英飞凌是我们在该领域的优秀客户。”
英飞凌正着力提升碳化硅产能，以实现在2030年之前占据全球30%市场份额的目标。预计到2027年，英飞凌的碳化硅产能将增长10倍。英飞凌位于马来西亚居林的新工厂计划于2024年投产，届时将补充奥地利菲拉赫工厂的产能。迄今为止，英飞凌已向全球3,600多家汽车和工业客户提供碳化硅半导体产品。
