半导体设备、材料与半导体工艺相辅相成，相互制约，“一代设备，一代工艺，一代产品”，半导体设备是半导体是晶圆制造商获取制程技术的关键,是半导体制造工艺的核心。减薄机主要用于材料段晶圆表面加工以及在集成电路封装前。减薄机通过研磨对晶圆背面基体材料进行去除，以满足芯片封装厚度尺寸和表面粗糙度的要求，并提高芯片的散热效果，减薄到一定厚度有利于后期的封装工艺。从中国市场来看，我国晶圆减薄机行业起步时间较晚，长期以来，国内市场一直由国际领先企业占据主导，国产化程度较低。但近年来，在全球半导体产业向中国转移趋势不断加深背景下，本土企业正积极加大晶圆减薄机研发力度。随着本土企业研发进程不断加快，国内晶圆减薄机市场国产化率正不断提升，行业展现出良好发展趋势。但国产晶圆减薄机与国际领先企业相比，在技术、性能、加工精度等方面仍有较大差距，未来本土企业还需持续加大研发力度。
2023年5月5-7日，“2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛”将于长沙召开。论坛在第三代半导体产业技术创新战略联盟的指导下，由极智半导体产业网与中国电子科技集团第四十八研究所联合组织筹办。论坛将围绕 “碳化硅衬底、外延及器件相关装备产业创新发展”、“关键零部件及制造工艺创新突破”、“产业链上下游协同创新”、“氮化镓与氧化镓等其他新型半导体”，邀请产业链上下游的企业及高校科研院所代表深入研讨，携手促进国内碳化硅及其他半导体产业的发展。
期间，湖南大学无锡半导体先进制造创新中心执行院长尹韶辉将出席论坛并带来《碳化硅晶圆减薄装备技术现状及发展趋势》的主题报告，分享最新发展趋势。
嘉宾简介
尹韶辉，湖南大学二级教授、博士生导师、岳麓学者、教育部新世纪优秀人才。现任湖南大学无锡半导体先进制造创新中心执行院长、湖南省先进复合制造国际科技创新合作基地主任。长期从事超精密加工与微纳制造、半导体及非球面光学纳米精度制造工艺与装备等领域的科研工作。担任国家863计划、国家科技重大专项、国家重点研发项目、国家自科基金重点项目负责人及首席科学家，先后主持国家级项目10多项，出版专著6部，发表论文260余篇，特邀报告60多次，授权专利46项。荣获省部级科技奖励8项。多项科技成果在产业界广泛应用，取得良好社会经济效益。
更多论坛信息
组织机构
指导单位
第三代半导体产业技术创新战略联盟
主办单位
极智半导体产业网(www.casmita.com)
承办单位
中国电子科技集团公司第四十八研究所
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
协办单位
湖南三安半导体有限责任公司
浏阳泰科天润半导体技术有限公司
中车时代电气股份有限公司
中南大学
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赞助支持
湖南三安半导体有限责任公司
浏阳泰科天润半导体技术有限公司
宁波恒普真空科技股份有限公司
苏州高视半导体技术有限公司
忱芯科技（上海）有限公司
苏州博宏源机械制造有限公司
江苏晶工半导体设备有限公司
苏州德龙激光股份有限公司
北京特思迪半导体设备有限公司
布鲁克（北京）科技有限公司
山东海金石墨科技有限公司
湖南德智新材料有限公司
浙江凯威碳材料有限公司
哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司
浙江飞越机电有限公司
中电科风华信息装备股份有限公司
吉永商事株式会社
鹏城半导体技术（深圳）有限公司
北京妫水科技有限公司
昂坤视觉（北京）科技有限公司
山西中电科新能源技术有限公司
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主题方向
1、宏观趋势与产业现状
·碳化硅全球发展趋势、现状及应用前景；
·国内产业政策分析、产业需求研判；
·国产装备现状、行业发展痛点及未来展望；
·资金、人才、技术、市场等关键要素分析；
2、技术方向与产业环节
·碳化硅晶体生长、加工工艺及相关装备技术；
·外延材料生长、芯片制造等核心工艺技术及装备
·封装材料、工艺及装备技术；
·氮化镓、氧化镓等新型半导体材料、工艺和装备；
3、产业配套及供应链
·衬底、外延、器件等设计软件及检测装备；
·石墨/涂层/清洗/特气等配套材料、工艺装备协同优化；
·产品性能/良率/可靠性等要素分析与改进；
·生产流程控制、工艺优化与产业链协同创新；
4、规模应用与市场探索
·车用碳化硅/氮化镓器件技术进展；
·碳化硅功率器件技术进展及应用前景；
·产业化进展及装备需求；
·市场动力、核心竞争力塑造与面临挑战。
时间地点
2023年5月5-7日
湖南·长沙·圣爵菲斯大酒店
日程安排(具体报告陆续更新中)
开幕大会日程安排
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时间 |
主要安排 |
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5月5日 |
09:00-13:00 |
报到&资料领取 |
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13:30-17:30 |
开幕大会+圆桌对话 |
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18:00-21:00 |
欢迎晚宴 |
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5月6日 |
09:00-12:00 |
分论坛1：碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术 |
分论坛2：氮化镓、氧化镓及其他新型半导体 |
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12:00-13:30 |
午餐&交流 |
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13:30-17:30 |
分论坛1：碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术 |
分论坛2：氮化镓、氧化镓及其他新型半导体 |
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18:30-20:30 |
晚餐&结束 |
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5月7日 |
09:00-12:00 |
商务考察活动&返程 （中国电子科技集团公司第四十八研究所或泰科天润或湖南三安半导体） |
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备注：仅供参考，以现场为准。 |
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平行论坛1：
备注：目前报告顺序不分先后，最终日程将持续更新，敬请关注！
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平行论坛1：碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术 |
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时间：第二天 • 5月6日 • 09:00-12:00,14:00-17:30 |
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主题：SiC MOS器件可靠性制造技术及装备 嘉宾：王德君--大连理工大学教授 |
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主题：国产化碳化硅注入机发展情况 嘉宾：罗才旺--北京烁科中科信电子装备有限公司副总经理 |
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主题：SiC MOSFET器件及其应用研究的思路和探索 嘉宾：王俊--湖南大学超大功率半导体研究中心主任，教授 |
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主题：碳化硅产业链布局 嘉宾：湖南三安半导体有限责任公司 |
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主题：适配xEV动力域控制器的SIC电机控制器 嘉宾：陈文杰--阳光动力电控研发中心总监 |
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主题：碳化硅器件与水冷散热器的低温直连技术探索 嘉宾：梅云辉--天津工业大学电气工程学院 院长 |
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主题：SIC晶圆全制程质量控制解决方案 嘉宾：邹伟金--苏州高视半导体技术有限公司副总经理 |
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主题：碳化硅长晶炉石墨热场结构的国产化探索 嘉宾：赵丽丽--哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司董事长 |
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主题：碳化硅功率半导体模块精准动静态特性与可靠性测试解决方案 嘉宾：陆 熙--忱芯科技技术总监 |
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主题：碳化硅外延核心技术的产业化应用 嘉宾：孔令沂--杭州海乾半导体有限公司董事长 |
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主题：碳化硅材料及器件减薄工艺解决方案 嘉宾：刘国敬--北京中电科电子装备有限公司副总经理 |
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主题：碳化硅晶圆减薄装备技术现状及发展趋势 嘉宾：尹韶辉--湖南大学教授 |
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主题：大规模量产型碳化硅外延设备技术进展（TBD） 嘉宾：方子文--AIXTRON SE中国区副总经理 |
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主题：碳化硅在新能源汽车中的应用挑战 嘉宾：TBD |
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主题：碳化硅单晶用碳化钽技术（TBD） 嘉宾：宁波恒普真空科技股份有限公司 |
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主题：先进抛光技术助力量产型大尺寸碳化硅制造 嘉宾：孙占帅--北京特思迪半导体设备有限公司工艺部部长 |
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主题：半导体设备用SiC部件材料开发及应用 嘉宾：余盛杰--湖南德智新材料有限公司CTO |
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主题：碳化硅同质外延层厚度无损红外反射光谱法测试分析 嘉宾：雷浩东--布鲁克（北京）科技有限公司应用工程师 |
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备注：以上报告顺序不分先后，最终日程将持续更新，敬请关注！ |
备注：平行论坛日程安排正在逐一敲定中，后续每日将持续更新！
拟参会单位
山东天岳，天科合达，河北同光，山西烁科晶体，南砂晶圆，东莞天域，英飞凌，安森美， 瀚天天成，瞻芯电子，清纯半导体，蔚来汽车，中南大学，湖南大学，基本半导体，士兰微，高意半导体，中科院半导体所，中科院物理所，武汉大学，武汉理工大学，国防科技大学，AIXTRON SE, 中电科四十六所，中电科二所，中电科十三所，中电科五十五所，晶越半导体，小鹏汽车，山东大学，理想汽车，长安汽车、超芯星，中电化合物，世纪金光，浙江大学，西安交通大学，复旦大学、海乾半导体、富士电机、三菱电机.....
更多报主题安排
平行论坛报告主题安排
1.第三代半导体产业发展现状及挑战
2.第三代半导体关键装备的现状及国产化思考
3.碳化硅器件制造关键装备及国产化进展
4.SiC器件和模块的最新进展
5.第三代半导体材料外延生长装备现状及展望
6.碳化硅涂层石墨盘技术
7.8英寸碳化硅单晶进展
8.国产MBE 设备进展
9.SiC衬底制备技术现状、趋势及工艺研究
10.SiC电力电子器件制造及其典型装备需求
11.SiC功率器件制造工艺特点与核心装备研发
12.SiC MOS器件结构设计
13.激光剥离设备国产化进展
14.先进碳化坦涂层技术
15.车用碳化硅技术进展
16.银烧结设备技术
17.SiC高温热处理设备及工艺应用
18.激光退火技术
19.SiC外延装备及技术进展
20.碳化硅离子注入设备技术
21.SiC晶体生长、加工技术和装备
22.抛光装备国产化之路
23.8寸碳化硅外延制备技术
24.8寸碳化硅衬底技术进展
25.第三代半导体材料生长装备与工艺自动化
26.化合物半导体工艺设备解决方案
27.GaN器件及其系统的最新研究进展
28.Si衬底GaN基功率电子材料及器件的研究
29.GaN晶片的光电化学机械抛光加工
30.第三代半导体材料加工设备及其智能化
31.激光技术在第三代半导体领域的应用
32.碳化硅单晶生长用石墨技术
33.碳化硅/氧化镓等缺陷检测
34.碳化硅基氮化镓HEMT技术
35.金刚石半导体技术
36.碳化硅半导体功率器件测试方案
37.碳化硅基氮化镓产业化进展及装备需求
38.光隔离探头测试技术
39.电子特气在第三代半导体产业中的应用
40.金刚石单晶生长技术
41.SiC单晶制备与装备研发进展
42.半导体电子特气国产化进展
43.半导体晶圆清洗设备国产化进展
44.碳化硅IGBT 技术进展及应用前景
45.车用氮化镓器件技术进展
46.第三代半导体二手设备市场现状与存在问题
47.硅基氮化镓MOCVD设备技术进展及趋势
48.氧化镓单晶/衬底外延及功率器件技术
备注：以上部分报告主题仅供参考，报告嘉宾正陆续确认中，后续将集中公布。
注册报名：
1、注册费2500元，4月29日前注册报名2200元（含会议资料袋，5月5日欢迎晚宴、5月6日自助午餐、晚餐）。企业展位预定中，请具体请咨询。
2、交通费、住宿费等自理。
展览展示
为促进产业链企业充分展示交流，组委会开辟出少量展示席位，数量有限，预订从速。详情可咨询会议联系人。
缴费方式
1、通过银行汇款
开户行：中国银行北京科技会展中心支行
账 号：336 356 029 261
名 称：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
2、线上注册缴费
备注：在线注册平台注册请务必填写正确，以便后续查询及开具发票。
3、现场缴费（接受现金和刷卡）
4、收款单位：本届论坛指定“北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司”作为会议唯一收款单位。
报告及论文发表联系：
Frank 贾：18310277858，jiaxl@casmita.com
会议报名/参展/赞助咨询：
贾先生：18310277858，jiaxl@casmita.com
张女士：13681329411，zhangww@casmita.com
张先生：18601159985，zhangtk@casmita.com
协议酒店：
会议酒店： 长沙圣爵菲斯大酒店
酒店地址：湖南省长沙市开福区三一大道471号
协议房价：
·五星酒店房间：大/ 双 床房 含双早 468元/晚
·三星酒店房间：大/双 床房 含双早 258元/晚
（备注：三星酒店单独用餐区用早餐，不能享用酒店健身房和游泳池，具体可咨询酒店联系人）
预订联系人：李子都 圣爵菲斯大酒店营销经理
电话:14726987349
邮箱:136379346@qq.com
