一代材料、一代工艺、一代装备。工艺与设备技术的进步将极大的支撑并推动化合物半导体的发展进程。半导体制造工艺的进步也在推动装备企业不断追求技术革新。
4月19-21日，首届中国光谷九峰山论坛在武汉召开，期间，“平行论坛2：化合物半导体核心装备及仪表“如期召开。分会上，来自武汉大学、武汉理工大学、思仪科技、SPTS Technologies Limited、特思迪、至微半导体、爱发科、上海邦芯半导体、EVG集团、费勉仪器、北京晶亦精微、驿天诺科技、昂坤视觉、德智新材料、矽电半导体、MCF公司等实力派科研机构、产业链知名企业的领袖代表，深入聚焦探讨核心装备及仪表研究进展。
论坛由武汉大学工业科学研究院首席教授赵焱，哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司董事长、哈尔滨工业大学教授赵丽丽，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司董事长母凤文，河北同光半导体股份有限公司副总经理王巍共同主持。
》》论坛特邀嘉宾主持人：
赵丽丽
哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司董事长
哈尔滨工业大学教授
赵 焱
武汉大学工业科学研究院首席教授
母凤文
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司董事长
》》论坛报告嘉宾：
李照东
武汉大学工业科学研究院研究员
《原子尺度制造与异质异构集成》
陈怡骏
SPTS Technologies Limited技术经理
《WBG功率器件的等离子体蚀刻和沉积工艺》
王亚海
中电科思仪科技股份有限公司自动测试事业部副总经理
《射频集成电路测试挑战及其应对》
刘泳沣
北京特思迪半导体设备有限公司总经理
《抛光技术在化合物半导体制造的应用》
廖世保
至微半导体（上海）有限公司总经理
《湿法设备在化合物半导体中的技术进展及应用》
左 超
爱发科商贸（上海）有限公司营业本部副本部长
《化合物半导体中ULVAC的量产制造技术》
梁 洁
上海邦芯半导体科技有限公司CTO
《刻蚀技术在SiC功率器件加工中的应用与挑战》
涂书学
EVG中国销售经理
《化合物半导体的先进晶片键合应用》
张 康
北京晶亦精微科技股份有限公司高级研发经理
《第三代半导体全局平坦化技术迭代与国产化解决方案》
谢斌平
费勉仪器科技(上海)有限公司CTO
《基于分子束外延的化合物器件外延和钝化工艺设备》
韦德远
武汉驿天诺科技有限公司高级项目经理
SiC/GaN高功率器件晶圆测试技术
马铁中
昂坤视觉（北京）科技有限公司总经理
《化合物衬底和外延及芯片过程检测设备的进展》
孙丛立
武汉理工大学材料与微电子学院系主任、副研究员
武汉天工芯测科技有限公司副总经理
《基于STEM-EELS关联拟合的化合物半导体检测技术》
余盛杰
湖南德智新材料有限公司首席技术官
《芯片之托—化合物半导体设备用SiC零部件开发及应用》
杨 波
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司副总经理
《点亮化合物半导体之光--针对化合物半导体探针测试技术的全面解决方案》
王 彬
北京艾姆希半导体科技有限公司副总经理
《研磨抛光技术》
限时回看
（备注：以上信息未经报告嘉宾逐一确认，如有出入敬请谅解！）
