尊敬的半导体装备和原辅材料相关企业：
第三代半导体是支撑新一代移动通信、新能源汽车、新能源、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件，在“碳中和”“碳达峰”发展战略下拥有广阔的发展前景。当前我国第三代半导体产业已进入快速增长期，对制造、测试等装备和关键原辅材料提出了较大的需求，但我国第三代半导体关键核心设备及材料仍在较大程度上依赖进口，产业自主可控面临较为严峻的形势。
为了加快第三代半导体装备的国产化进程，推进用户验证及产品选型，推动国产设备、原辅材料进入产业链供应链，第三代半导体产业技术创新战略联盟将启动编制《第三代半导体装备和原辅材料产品手册》。编制完成后将通过线上线下多渠道向国内外产业界、学术界免费发布，同时建立实时更新制度，确保使用者可以得到最全、最新、最准确的产品信息。现特向国内半导体装备和原辅材料企业征集公司及产品信息，以便整理入册，请相关单位于2023年5月1日之前按照附件要求提供内容资料发送至联盟秘书处。感谢您的支持！
联盟分别于2017年编制出版《产品手册2017》、2019年编制出版《第三代半导体产品手册2019》，获得了良好的社会评价，发改委、科技部、工信部等相关部委以及各地方政府也对此给予充分认可，并在国内外交流活动中，将其作为国内第三代半导体行业的重要展示资料进行发放，为入刊单位提供了良好的宣传展示平台。《第三代半导体装备和原辅材料产品手册》将在前两版产品手册基础上持续扩大推送面，助力会员单位提升形象、树立品牌、创造商机。
联盟会员单位产品免费入册（常务理事单位额外赠送一页宣传版面），非会员单位需缴纳编制费用，产品入册资料、要求及赞助宣传详细信息请与联盟秘书处联系。
联系人：
贾先生：18310277858，jiaxl@casmita.com
张女士：13681329411，zhangww@casmita.com
张先生：18601159985，zhangtk@casmita.com
第三代半导体装备和原辅材料产品参考目录
入册产品包括但不限于以下类别：
1. 原辅材料及耗材：高纯硅粉、高纯碳粉、高纯石墨件等。
2. 单晶衬底及外延环节：单晶生长炉、倒角机、切片机、研磨机、抛光机、清洗机、CVD设备等。
3. 芯片工艺环节：高温氧化炉、光刻机、涂布机、显影机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、晶圆减薄设备、退火炉、清洗机、晶圆切割设备、分选机等。
4. 检测设备：光学显微镜、X射线衍射仪、原子力显微镜、非接触电阻率测试仪、表面平整度测试仪、表面缺陷综合测试仪等设备设施，以及用于检测微管密度、结晶质量、表面粗糙度、翘曲度、弯曲度、表面划痕等仪器设备。
5. 封装测试环节：贴片设备、引线键合设备、模塑设备、回流焊设备，动静态参数测试、热阻测试、浪涌电流测试台、雪崩耐量测试系统、功率循环、防静电测试、高温反偏/栅偏试验系统、高温高湿反偏试验系统等。
6. 相关设备用关键零配件：真空压力计及控制蝶阀、真空干泵、气体质量流量计、基于模型的温控系统、高真空闸板阀等。
7. 其它软硬件。
附件： 
附件1.第三代半导体装备公司及产品信息征集表.docx
