近日，位于南京的丹佛斯半导体功率模块项目传来新进展。南京经济技术开发区消息显示，该项目目前主体已封顶，正在进行钢结构屋面、室内填充墙施工。
据悉，丹佛斯半导体功率模块项目总建筑面积约6万平方米，主要建设半导体功率模块、电机及电驱动产品生产厂房和研发测试中心，建成后，预计可年产IGBT功率模块250万件、电机及电驱动产品10万套。
2021年6月25日，南京经济技术开发区与丹麦丹佛斯集团签订合作协议，总投资约1亿欧元的丹佛斯半导体功率模块项目落地南京经开区。当时消息显示，丹佛斯半导体功率模块项目计划于2022年初启动建设，2023年底达产，单条产线产能可达250万件。
（来源：集微网）
