近日， 时代电气近期接受机构调研时表示，公司总体看未来的趋势，随着智能化、电动化进一步的普及，对功率半导体的需求未来长期会保持持续增长的趋势。IGBT和碳化硅因为各自的一些特性和优势劣势，也注定它们未来都会在这个市场中占据一席之地，这也是为什么去年公司早早决定在IGBT方面扩能的计划，但是拖延了半年的时间，8-9月份才落地，就是因为碳化硅技术的演变和市场商业化的初见端倪，公司以审慎的态度对未来他俩的趋势做了反复多次的讨论。
目前公司在碳化硅方面，试用线改为商用线能解决第一批小批量的需求。IGBT的6万片布局已经包含了对未来IGBT和碳化硅可能出现的此消彼长的需求弹性的考量，具体体现在公司在宜兴条线上预留了一些未来产能增加和调整的余地，在宜兴的项目和株洲的项目时间先后的安排上也是预留了一些未来可能的碳化硅的时间空间，无论是技术上还是产能上，公司都留了弹性和灵活性，是否会变化公司会根据市场情况适时调整及时公告。
