总投资12亿元!晶益通(四川)IGBT模块材料和封测模组项目开工

日期:2023-04-12 阅读:623
核心提示:据四川经济日报报道,4月6日,四川内江市举行2023年第二季度重大项目现场推进活动。本次内江高新区集中开工5个项目,总投资83.63

 据四川经济日报报道,4月6日,四川内江市举行2023年第二季度重大项目现场推进活动。

本次内江高新区集中开工5个项目,总投资83.63亿元,其中包括晶益通(四川)IGBT模块材料和封测模组项目。

该项目总投资12亿元,总占地150亩,拥有国内先进的高端精密加工技术,将建成集大功率IGBT模块材料、封装基板与封测材料、半导体设备精密零部件等于一体的全产业链条,与区内长川科技、明泰微电子等骨干企业互为配套。

晶益通(四川)半导体科技有限公司成立于2023年,经营范围包括电子专用材料制造;电子专用设备销售;电子元器件制造;电子元器件零售;其他电子器件制造;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售等。

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