4月10日，据据韩国国际广播电台报道，韩国政府决定在半导体等11个核心投资领域选定40个项目，每年投入70%的研发预算进行支持。根据计划，韩国政府将在2030年底前总共投资13.5万亿韩元（约合102亿美元）。
韩国产业通商资源部10日在大韩商工会议所召开首席技术官(CTO)会议上表示，敲定了包括上述内容的“产业大转型超级差距计划”的推进方向。报道称，产业部在半导体、显示面板、蓄电池、未来移动出行、核心原材料、尖端制造、智能型机器人、航空和军工、尖端生物科技、下一代核能、能源新产业11个核心投资领域选定了34项任务和40个项目。
在半导体领域，韩国政府选定了3项任务和4个项目，今后将以打造“尖端系统芯片强国”为目标，研发应用于移动出行、能源、家电的化合物电力半导体，以及应用于四级以上自动驾驶汽车的半导体、1nm以下半导体尖端封装的核心基础技术。
该部门解释称，半导体行业的创新理念包括忆阻器器件优于DRAM和NAND、人工智能相关芯片设计、6G通信和自动驾驶、3纳米及更先进的工艺技术等；在显示方面，包括适用于元宇宙的超沉浸式显示器、全息图等，以及可变形的可折叠和可穿戴显示器。
产业部表示，由市场和产业专家共同参与的管理人团将负责此次超级差距计划的实际运营，主导技术开发和商业化、人才培养、构建基础设施等全部环节。出席会议的三星显示器、现代汽车、浦项制铁、LG Innotek、韩华航空航天公司等九家企业签署了旨在履行超级差距计划的谅解备忘录。
(来源：芯智讯)
