2022年的汽车缺芯依然令业界心有余悸。助力汽车芯片产业发展， 在4月7日于长沙举办的汽车功率半导体分会成立大会暨汽车功率芯片发展研讨会上，众多整机厂及芯片公司提议，促进产业链跨界合作和多元融合生态，助力国产车芯及上游材料早日“上车”。
发展车芯有了“组织”
4月7日，由中国汽车芯片产业创新战略联盟（简称：中国汽车芯片创新联盟）主办，湖南三安（三安光电子公司）承办的“汽车功率半导体分会成立大会暨汽车功率芯片发展研讨会”在长沙举办。
“智能网联和新能源汽车加速发展，芯片在汽车中的用量和价值量都在不断提升。”在本次研讨会上，工业和信息化部装备一司汽车发展处二级调研员陈春梅在致辞中表示，汽车功率半导体分会成立的可谓恰逢其时，将有力推动汽车芯片产业发展。
据悉，汽车功率半导体分会设立在中国汽车芯片创新联盟下，以促进功率半导体行业发展为总体目标，以围绕产业链构建创新链、促进产业协同合作，加快关键技术的快速突破为宗旨，构建有竞争力的车规级功率半导体产业链，为新能源汽车产业高质量发展贡献力量。
记者了解到，汽车功率半导体分会的主要工作职责包括产业发展及政策研究、标准制定修订、技术交流合作、汽车功率半导体行业体系构建等。
对于成立汽车功率半导体分会，中国汽车芯片创新联盟理事长董扬在致辞中表示，中国制造正在走向中高端，发展芯片产业的能力已经具备，汽车功率半导体分会的成立可谓水到渠成；联盟及分会当前最重要的工作之一是，促进汽车芯片产业链上下游合作，打造良好的产业生态。
中国汽车芯片创新联盟秘书长原诚寅则表示，汽车产业的核心价值链将会逐步从传统制造业转到高新技术行业，汽车电动化、网联化、智能化将给芯片催生新机遇和新价值增长点，这其中，功率半导体将有可能在局部领域形成领先的细分市场。
产业链上下游建言献策
技术创新、应用拉动是芯片产业发展的两大主要驱动力。新能源汽车发展，给功率半导体，尤其是碳化硅器件带来巨大的发展机遇。
“新能源汽车快速发展，碳化硅芯片在未来2至3年都呈现供不应求的态势。”博世中国执行副总裁徐大全在发言中表示，机遇当前，博世持续在中国寻找合作伙伴来布局新产能。同为国际大厂，紧抓中国新能源汽车发展机遇，英飞凌也正积极推进在中国的本土研发、制造。
对于碳化硅器件在新能源汽车领域的优势，湖南三安半导体碳化硅应用专家施洪亮介绍，跟硅器件相比，碳化硅器件具有更高的耐压性、小型化下功率密度更高，能够有效满足新能源汽车电子电子系统的高效率、小型化和轻量化需求。
在本次研讨会上，来自整车厂、芯片界的专家从应用领域、技术创新、标准建立等多个层面把脉汽车芯片，为产业发展建言献策。
“现在进入了半导体定义汽车时代。”中国第一汽车集团有限公司功率电子所所长赵永强在主题演讲中建议，由汽车功率半导体分会协调整车厂和半导体厂定义汽车芯片，并创建国产碳化硅芯片应用示范项目，引导国产碳化硅器件大规模“上车”。广汽埃安相关人士建议，吸取缺芯教训，期望联盟给生态链伙伴创造更多交流机会。
发展产业，标准先行。比亚迪汽车工业有限公司副总工程师刘源结合实践建议，在汽车芯片国产化应用和验证方面，建立一整套的测试验证体系。斯达半导相关人士建议，在确立标准和创新路线图基础上，成立标准制定委员会。
需要提及的是，在碳化硅产业链上，三安光电已经具备了碳化硅衬底片、外延片、芯片及器件的全产业链研发和制造能力，其车规级芯片的研发进度良好。
“三安用于车载充电机（OBC）等的碳化硅器件已经批量出货，用于汽车主驱动的产品验证进度良好。”湖南三安半导体销售副总经理张真榕在接受记者采访时表示，目前，三安的碳化硅功率半导体主要应用于新能源汽车、光伏储能、PFC电源、家电、轨道交通、智能电网等领域。
