4月5日，日本京瓷发布消息称，截至2028年，公司将投资620亿元在长崎县谏早市建厂（京瓷株式会社长崎谏早工厂），该工厂占地150,000㎡，将生产广泛用于半导体制造相关的精密陶瓷零件和半导体封装产品。
在半导体产业中，制造装备具有极其重要的战略地位。以光刻机、刻蚀机为代表的半导体关键装备是现代技术高度集成的产物，其设计和制造过程均能体现出包括材料、机械加工等在内的诸多相关科学领域的最高水平。
尤其随着半导体工艺节点发展到几纳米级，芯片生产越来越复杂，这使得光刻系统对零部件的要求越来越高。例如，对于材料而言，半导体制造关键装备要求零部件材料具有轻质高强、高导热系数和低热膨胀系数等特点，且致密均匀无缺陷。与金属部件相比，陶瓷更加耐热膨胀、耐腐蚀，因此被广泛用于半导体加工设备中。京瓷以精密陶瓷技术起家，是目前在全球能量产高质量的精密陶瓷企业中的佼佼者，其可以生产较为全面的半导体设备用精密陶瓷部件。
据了解，该工厂将于2023年10月开工，2026年度开始生产，全面投产后将实现年产值达250亿元。
（来源：京瓷官网）
