近日，据河北党员教育官微消息，河北同光半导体股份有限公司传来一则好消息：历经2年多的研发，8英寸导电型碳化硅晶体样品已经出炉，工作人员正在攻关加工成碳化硅单晶衬底。预计这款新产品年底可实现小批量生产，将被客户制为功率芯片。
去年10月，河北广播电视台发布报道称，记者通过走访了解到，河北同光半导体已经攻克了高纯碳化硅原料合成、缺陷控制、杂质去除等关键核心技术，成功实现了6英寸碳化硅衬底的量产。更为重要的是，同光从2021年开始筹备8英寸碳化硅衬底的研发工作，2022年就成功做出了样片，预计2023年年底实现小规模量产。
据悉，河北同光半导体股份有限公司成立于2012年，专业从事碳化硅单晶的研发、制备和销售。2021年9月，同光晶体碳化硅单晶涞源项目正式投产，项目总投资10亿元，计划增购单晶生长炉600台，满产后达到年产10万片生产能力。当时同光科技董事长郑清超表示，下一步，同光正谋划建设2000台碳化硅晶体生长炉生长基地，以及年产60万片碳化硅单晶衬底加工基地，拟总投资40亿元，预计2025年末实现满产运营。
值得一提，2022年3月23日，据中国证监会披露，华泰联合证券发布了关于河北同光半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
