3月29日，在2023无锡经开区集成电路产业恳谈会上，芯导电子、巍宇光电、上海时擎、矽湃微电子、扬贺扬微电子、砺算科技、上海创感等8家在沪集成电路企业与无锡经开区太湖湾信息园达成项目合作，涵盖算力、电源管理、第三代半导体、光电、传感器等细分领域，现场签约总金额8.5亿元。
无锡日报消息显示，具体签约项目包括此芯科技高性能ArmCPU总部、芯导科技第三代半导体、浙江大学—巍宇先进光电探测成像技术联合研究中心等。据悉，无锡经开区已初步形成以芯片设计、中试、封测模组为核心，以半导体装备及零部件为辅助的半导体产业发展新格局。
