3月16日，电子行业内领先的材料解决方案提供商贺利氏电子, 在第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）主办的车用功率半导体应用技术培训会上发表演讲。此次培训会在广东芯聚能半导体有限公司总部举行。
此次会议吸引了来自不同领域的众多企业代表参加，包括博世、长城汽车和吉利等大型汽车制造商，以及安世半导体（Nexperia）和Wolfspeed等领先的半导体公司。
贺利氏电子中国区研发总监张靖博士作为特邀嘉宾发表演讲。演讲主题为《车用碳化硅（SiC）模块封装解决方案 》，内容涵盖贺利氏电子在车用功率电子材料解决方案方面的最新创新成果。
他强调了先进材料在车用功率电子系统实现更高功率密度、更高效率和更高可靠性方面的重要性。
“我们很荣幸有机会与如此杰出的行业领袖和专家们分享我们的专业技术知识。贺利氏致力于通过创新的材料解决方案来推动功率电子领域的发展，帮助客户创造更高效、更可靠的高性能产品。”
通过此次应用技术培训，贺利氏电子展示了在车用功率电子材料解决方案领域的领先地位，并借此机会与行业客户及合作伙伴深入交流。此外，参加此会议还体现了贺利氏对合作共赢、知识共享的承诺，这对于推动创新和促进功率电子行业发展至关重要。
