3月30日晚，士兰微（600460）披露2022年年报，公司去年实现营业收入82.83亿元，同比增长15.12%；净利润10.52亿元，同比减少30.66%；基本每股收益0.74元；拟每10股派发现金红利1元（含税）。
虽说净利同比出现下滑，不过，证券时报·e公司发现，近年来公司产业升级成效显现，公司通过在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入，产品结构调整的步伐进一步加快。2022年，士兰微电路和器件成品的销售收入中，已有接近70%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。
各类电路新产品出货量明显加快
2022年，士兰微集成电路营业收入为27.23亿元，较上年同期增长18.74%，公司集成电路营业收入增加的主要原因是各类电路新产品的出货量明显加快。其中，IPM模块表现尤为抢眼，2022年公司IPM模块（智能功率模块）的营业收入达到14.2亿元，较上年同期增长65%以上。
IPM是一种先进的功率开关器件，此前IPM模块作为智能变频家电的核心部件，一直被西方国家垄断。为了打破垄断，士兰微电子电机功率驱动团队于2007年开始进行高压驱动电路HVIC设计，2010年开始高压功率模块IPM封装，2012年IPM产品开始在白电工业领域推广。
目前，士兰微IPM模块已广泛应用到下游家电及工业客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机等等。2022年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过7800万颗士兰IPM模块，较上年同期增加105%。
这也意味着士兰微IPM模块已连续3年增速达到100%以上。梳理可以发现，2020年，士兰微IPM模块的营业收入突破4.1亿元，较上年同期增长140%以上；2021年，公司IPM模块的营业收入突破8.6亿元，较上年增长100%以上。
2022年，士兰微推出了用于新能源汽车空调压缩机驱动的IPM方案，并在国内TOP汽车空调压机厂商完成批量供货。士兰微预期今后公司IPM模块的营业收入将会继续快速成长。
与此同时，2022年，士兰微还推出了一系列的新品。比如说，推出了基于M0内核的更大容量Flash 更多管脚的通用高性能控制器产品；针对新能源汽车推出了多种6.6kW OBC功率半导体解决方案、11kW OBC功率半导体解决方案和高压DC-DC功率半导体解决方案；推出了多款内置协议IC的升降压控制器。
另外，士兰微自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货。截至目前，公司已具备月产10万只汽车级功率模块的生产能力，公司正在加快汽车级功率模块（PIM）产能的建设，预计今后公司PIM模块的营业收入将快速成长。
分立器件加快进入电动汽车、新能源等市场
2022年，士兰微分立器件产品的营业收入为44.67亿元，较上年同期增长17.13%。2020年和2021年，公司分立器件的营收增速分别为45.1%和73.08%。
士兰微的分立器件产品中，MOSFET、IGBT大功率模块（PIM）、肖特基管、稳压管、开关管、TVS管等产品的增长较快。士兰的分立器件和大功率模块除了加快在大型白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入电动汽车、新能源等市场，预期今后公司的分立器件产品营收将继续快速成长。
产品结构的调整，是公司预计今后分立器件营收继续快速增的底气。
譬如说，2022年，子公司士兰集昕公司继续加快产品结构调整的步伐，附加值较高的高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、大功率IGBT、MEMS传感器、高压集成电路等产品的出货量增长较快。2022年，士兰集昕公司总计产出8吋芯片65万片，与去年同期基本持平，实现营业收入13.13亿元，比上年同期增加13.75%。
2022年，子公司成都士兰公司总计产出各尺寸外延芯片65.23万片，比上年同期减少4.30%。不过，2022年，成都士兰已获批牵头组建“四川省硅基半导体薄膜材料工程研究中心”，加强12吋硅外延芯片工艺技术的研发。同时，成都士兰已着手实施 “汽车半导体封装项目（一期）”，以提高汽车级功率模块封装能力。
3月31日晚，士兰微公告还显示，为更好的抓住当前新能源汽车、光伏领域的发展契机，进一步加快“汽车半导体封装项目（一期）”的推进，公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“大基金二期”）以货币方式共同出资21亿元，认缴控股子公司成都士兰半导体制造有限公司本次新增注册资本。
报告期内，重要参股公司士兰集科公司也在加快推进12吋线二期项目建设，同时根据市场需求，加快推动沟槽分离栅SGT-MOS、高压超结MOS、IGBT、高压集成电路等在12吋线上量。2022年，士兰集科公司12吋线总计产出芯片47万片，较上年同期增加125%。2023年，士兰集科公司将加快新产品开发进度，优化产品结构，进一步提升产量，改善盈利水平。
将加快推进第三代半导体建设进度
发光二极管产品方面，公司2022年（包括士兰明芯公司、士兰明镓公司的LED芯片和美卡乐光电公司的LED彩屏像素管）的营业收入为7.33亿元，较上年同期增加3.5%。
2022年，受下游市场需求持续放缓的影响，公司重要参股公司士兰明镓公司LED芯片产出不及预期，产能利用率明显不足。对此，士兰明镓通过加强与市场需求的对接，加快产品性能提升和新品稳定量产，芯片产出逐步增加。
目前，士兰明镓公司已建成月产4吋LED芯片7.2万片的产能。今后，士兰明镓公司将加快产品在小间距显示、mini LED 显示屏、红外光耦、安防监控、车用 LED 等中高端应用领域的拓展，进一步提升产量，改善盈利水平。
士兰明镓，也是士兰微第三代半导体材料——碳化硅（SiC）的实施主体。SiC芯片在特斯拉Model3上的应用，也让全球汽车厂商将目光放在了SiC这种全新的半导体材料，目前，已经应用于特斯拉、比亚迪（002594）、蔚来、小鹏等品牌的中高端车型。
由于汽车引爆的SiC需求正在极具增长，根据投资银行Canaccord Genuity预计，SiC晶圆产能将从2021年的12.5万片6英寸晶圆，增加到2030年的超过400万片6英寸当量晶圆，进而满足电动汽车市场的需求。
年报显示，2022年，士兰明镓已着手实施“SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。去年四季度，SiC 芯片生产线已实现初步通线，并形成月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力。目前，士兰明镓已完成第一代平面栅SiC-MOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。公司已将SiC-MOSFET芯片封装到汽车主驱功率模块上，参数指标较好，并已向客户送样。
士兰微表示，2023年，士兰明镓将加快推进SiC芯片生产线建设进度，预计2023年年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片的生产能力。
