日前，苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“锴威特”）科创板IPO提交注册。招股书显示，锴威特主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，主要产品包含功率器件及功率IC两大类。
作为功率半导体设计公司，锴威特深耕下游市场并持续拓宽应用领域。锴威特主营的功率半导体类产品已广泛应用于高可靠领域、工业控制及消费电子领域。近期消费电子领域下游需求存在一定波动，但锴威特工业控制及高可靠领域产品需求仍较为强劲，收入和利润增速明显。长期来看，随着智能装备制造、消费物联网、新能源等新兴领域快速发展，功率半导体下游需求将持续稳步增长。根据Omdia数据，2020年全球功率半导体市场规模为452亿美元（主要包括功率器件、功率IC和功率模组），预计2024年将达到522亿美元。
中国功率半导体市场快速发展，中国也是全球最大的功率半导体消费国。随着“智能制造”和“新基建”等国家政策的深入推进，以及“碳达峰、碳中和”双碳战略的落实，中国功率半导体市场空间持续扩大。根据Omdia数据，2021年中国功率半导体市场规模达182亿美元，预计2024年将增长至206亿美元，中国市场发展前景十分广阔。
但目前全球功率半导体市场仍主要被欧、美、日等国外品牌主导。随着工业控制、人工智能、5G技术、通信电源以及亟需国产化替代的高可靠领域的逐步发展，国家发展战略层面要求相关技术及产品要实现自主可控，提升产业链的国产化水平。因此，功率半导体的国产化是大势所趋，为国内的功率半导体公司带来了良好的发展机遇。
锴威特深耕国内市场，为国内产业链的发展提供了优质的产品和服务，凭借产品可靠性高、参数一致性好等特点，公司迅速在细分领域打开市场。在高可靠领域，锴威特凭借自身技术实力与高性能的产品，把握国产化替代的机遇，在对现有客户已批量化供货的基础上，继续深挖市场需求和扩大发展空间。公司开发的多款产品已被多家高可靠领域客户采用，成功实现了该领域芯片的国产化替代。
研发方面，2019-2021年度，锴威特持续加大研发投入，研发费用复合增长率达56.41%。公司重视研发人员的引进和培养，报告期内，公司研发人员数量由2019年初的21人增加至2022年6月末的36人，人员持续增加。费用投入及人员增加助力公司研发能力不断增强。同时，公司积极布局SiC器件等第三代半导体的研发，亦掌握了相关技术及取得了相关成果。凭借掌握的核心技术及对新产品、新工艺的不断探索，公司创新开发的产品在业内权威评选中屡次获奖。
对于未来，锴威特方面表示，将持续对战略性产品进行研发投入，加强对核心技术的积累；在注重基础研究的同时，深度拓展前沿技术的应用，推动产品的技术高效升级与产业化进程；通过与高校合作，打通在职读博人才培养的产学研渠道，打造良性循环的高端人才梯队，并将通过持续优化激励制度，增强团队的凝聚力和创造力，提升公司的自主创新能力。
此外，此次上市成功后，公司将优化研发环境，拟通过本次募投项目在张家港升级功率半导体研发工程中心，建立和完善张家港、无锡和西安一体两翼的研发协同机制。在对研发工程中心进行升级的过程中，增加研发的软硬件投入，建立并完善器件试验室、可靠性实验室和失效分析实验室等，增强对产品可靠性的检测能力，进一步提升公司研发和成果转化的能力水平。
