3月27日据SEMI发布数据显示，全球12吋晶圆产能连续两年大涨后，2023年扩张速度将有所趋缓，2026年月产能将提升至960万片。SEMI表示，2022年至2026年预测期间内，芯片制造商将持续增加12吋晶圆厂生产力道，满足不断增长的需求。
来源：SEMI
其中包含格罗方德、华虹半导体、英飞凌、英特尔、铠侠、美光、三星、SK海力士、中芯国际、意法半导体、德州仪器、台积电和联电等大厂，预计将有82座新设施和生产线于2023年至2026年期间开始运营。
SEMI表示，囿于美国出口管制，中国大陆晶圆厂将集中于发展成熟技术，并在政府投资基金帮助下，带领12吋晶圆厂产能扩张，预估中国大陆占全球产能的比重将从2022年的22%增至2026年的25%，达每月240万片雄踞全球。
另一方面，韩国晶圆厂2023年扩产计划则因存储器市场需求疲软而有所延缓，使得产能占比从2022年的25%下滑至2026年的23%；同样比重下滑的还有中国台湾，从22%微降到21%，但仍维持全球第三位置。日本受到全球各地区竞争加剧影响，12吋晶圆厂产能比重将从去年的13%下降至2026年的12%。
此外，美洲、欧洲及中东地区的12吋晶圆厂产能占比受益于车用芯片需求强劲和政府芯片法案， 2022年到2026年全球占比将逐年提升。美洲区比重2026年将成长至9%；欧洲和中东地区将从6%增至7%；同期东南亚将持续保有4%的12吋晶圆厂全球产能占比。
根据SEMI的12吋晶圆厂展望报告，2022年至2026年，模拟和功率半导体的产能将以30%复合年增长率居首位，其次为增长率12%的晶圆代工、光电的6%和存储器的4%。
