近日，清华大学苏州汽车研究院和深圳市至信微电子在苏州吴江区正式签约共建“碳化硅联合研发中心”，旨在推动碳化硅技术在汽车电子领域的研究和运用，加速第三代半导体碳化硅在新能源车产线前端应用的落地与定制开发。
碳化硅MOSFET器件可以支持新能源汽车更高的用电效率与更精简与低成本的用电解决方案；达到更高的续航里程，实现更快的充电速度，并且进一步降低车身重量，实现更明显的效率优势。然而由于其研究技术要求和生产成本均较高,目前在市场上的占有率仍处于较低水平。
为了解决这一市场缺口，打破技术发展瓶颈。清华大学苏州汽车研究院和深圳至信微电子将在苏州共同设立“碳化硅联合研发中心”，利用各自领域内的尖端技术和资源，深度研究和开发更为先进、高效的碳化硅材料与相关技术，以推动碳化硅技术在行业内快速发展和应用贡献力量，为汽车产业的发展注入新的动力。研发中心致力于建设成为国内一流的碳化硅芯片及其功率模组等技术创新研发平台、科技成果转化平台、碳化硅创新企业孵化平台、碳化硅技术服务平台和碳化硅专业人才培养平台。
碳化硅联合研发中心将坐落于江苏吴江区清华大学苏州汽车研究院内。依托汽研院的行业地位和技术优势，结合苏州市的资源优势、产业优势，组建研发团队。在碳化硅芯片及其功率器件等领域，开展创新研究、科技成果转化、产业孵化、技术服务等工作；建立新能源汽车新兴产业集群新生态；全面提升碳化硅芯片及模块产业板块研发实力，成为国内*的碳化硅芯片及模块模组产业技术研发平台，并形成碳化硅产业高层次人才集聚中心。
资料显示，清华大学苏州汽车研究院成立于2011年，是清华大学*所面向特定行业的专业化派出研究院。也是清华大学与苏州市政府合作共建的综合性汽车产业研究院，致力于汽车应用技术研发、科技成果转化和高新技术企业孵化。
深圳至信微电子是国内本土的芯片设计公司。公司以大功率器件芯片设计为驱动，坚持技术创新，带动第三代半导体行业发展。且2023年2月公司已经获得由高新投领投数千万天使加轮融资。目前公司产品已经成功研发出1200V，1700V系列高压、大功率碳化硅MOSFET产品开发和量产，可以提供车规等级的产品。且产品已通过1000小时的HVH3TRB可靠性验证。
