盛美上海宣布首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单。该平台还可配置盛美上海自主研发的空间交变相位移（SAPS）清洗技术，在不损伤器件的前提下实现更全面的清洗。该订单来自中国的碳化硅衬底制造商，预计将在2023年第三季度末发货。
盛美上海董事长王晖博士表示：“功率半导体市场增长势头强劲，电动汽车市场和相关基础设施的部署如火如荼。这份订单表明了盛美上海在先进半导体晶圆制造设备方面的经验，也可用于满足碳化硅衬底制造的独特要求。我们仍然致力于丰富我们的产品组合，以把握更多的市场机会。”
资料显示，盛美上海的该Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备使用SC1(氨水/双氧水混合药液)、SC2(盐酸/双氧水混合药液)、DHF(稀氢氟酸)及其他化学进行清洗工艺，并可选配公司自主研发的Smart Megasonix技术进一步优化清洗效果。该设备兼容6英寸和8英寸，每小时可达70多片晶圆的产能，而且已进行了升级优化，可避免薄且易碎的碳化硅衬底的碎片。
