据人民网3月26日报道，哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司（以下简称“科友半导体”）开发的高性能碳化硅长晶装备和高质量衬底产品实现规模化生产。自主研发的第三代半导体碳化硅产品不仅具有晶体生长周期短、良率高等优势，而且将衬底成本降低一半以上。
2018年，哈尔滨工业大学教授赵丽丽带领技术团队成立科友半导体，开展碳化硅高端装备设计及晶体材料研究。
据悉，在黑龙江省重大科技成果转化项目“碳化硅衬底产业化关键技术研究”等的支持下，科友半导体解决大尺寸碳化硅单晶制备易开裂、缺陷密度高、生长速率慢等技术难题，突破碳化硅衬底产业化系列关键技术，完成了6英寸设备研制、生产线搭建、单晶衬底材料制备等，并在此基础上进一步实现了8英寸碳化硅单晶衬底制备。
据报道，科友半导体建设的省重点项目第三代半导体产学研聚集区一期工程已投入生产；第三代半导体产学研聚集区二期工程将于近期开工建设，建成后将实现年产导电型碳化硅衬底15万片。
2020年7月3日，科友半导体产学研聚集区项目在哈尔滨新区江北一体发展区开工建设。科友半导体产学研聚集区由科友半导体和哈尔滨新区共同出资建设。哈尔滨新区发布当时消息显示，该项目一期计划投资10亿元，主要建设中俄第三代半导体研究院、中外联合技术创新中心、科友半导体衬底制备中心、科友半导体高端装备制造中心、国际孵化基地、科友半导体产品检验检测中心、人工宝石展览馆等项目。项目全部达产后，最终形成年产高导晶片近10万片，高纯半绝缘晶体1000公斤的产能；PVT-SIC晶体生长成套设备年产销200台套。
