SEMI：2023年半导体前工序设备全球投资额将减22％

 半导体行业国际团体SEMI宣布，2023年半导体电路前工序制造设备的世界投资额将同比减少22%，降至760亿美元。在全球通货膨胀等背景下，智能手机及个人电脑需求减退，以存储用半导体为主，市场行情恶化，因此出现了压缩投资的动向。2022年的投资额为980亿美元，创历史最高纪录。2023年超过上年，自2019年时隔4年超过上年。不过，SEMI预测2024年投资将再次恢复，同比增长21%至920亿美元。