近日，Wolfspeed和采埃孚宣布建立战略合作伙伴关系，这种合作关系面向的是移动、工业和能源应用的未来碳化硅半导体系统和设备。对此，半导体咨询公司Yole做了分析。
Yole Intelligence预测全球 SiC 器件产能到 2027 年将增长两倍，排名前五的公司是：STMicroelectronics(意法半导体)、Infineon Technologies（英飞凌）、Wolfspeed、onsemi （安森美）和 ROHM（罗姆）。
他们认为未来五年 SiC 器件市场价值将达到 60 亿美元，并可能在 2030 年代初达到 100 亿美元。
2022 年，器件和晶圆级领先的 SiC 厂商如下图所示：
8英寸生产霸主地位
通过其位于美国纽约的现有晶圆厂， Wolfspeed 是世界上唯一一家可以量产 8 英寸 SiC 晶圆的公司。这种主导地位将在未来两到三年内持续，直到更多公司开始建设产能——最早的是意法半导体将于 2024-5 年在意大利开设的 8 英寸 SiC 工厂。
美国在 SiC 晶圆领域处于领先地位，Wolfspeed 与 Coherent (II-VI)、onsemi 和 SK Siltron css 一起，后者目前正在扩建其在密歇根州的 SiC 晶圆生产设施。另一方面，欧洲在 SiC 器件方面处于领先地位。
“英飞凌科技和意法半导体等欧洲企业通过从美国、欧洲和中国采购 6 英寸晶圆来保持这一领先地位。但随着 Wolfspeed 通过内部独家供应 8 英寸晶圆扩展到欧洲，欧洲公司能够采购更大直径的晶圆变得越来越重要。STMicroelectronics 的意大利工厂将有助于创造一些供应，但 Wolfspeed 的直接主导地位使其在获得更多 SiC 设备业务方面具有竞争优势。”Yole Intelligence 专业从事化合物半导体和新兴基板的技术与市场高级分析师Poshun Chiu表示。
更大的晶圆尺寸是好处显而易见，更大的表面积上会增加单个晶圆可以生产的器件数量，从而降低器件级别的成本。
截至 2023 年，我们已经看到多家 SiC 厂商展示了用于未来生产的 8 英寸晶圆。
6英寸晶圆依然重要
“其他主要 SiC 厂商决定不再只专注于 8 英寸，而是将战略重点放在 6 英寸晶圆上。虽然转向 8 英寸是许多 SiC 器件公司的议程，但更成熟的 6 英寸衬底的预期产量增加——以及随后成本竞争的增加，可能会抵消 8 英寸的成本优势——导致 SiC未来专注于两种尺寸的球员。例如，Infineon Technologies 等公司并没有立即采取行动来提高 8 英寸产能，这与 Wolfspeed 的战略形成鲜明对比”。Yole Intelligence 电源和无线部门化合物半导体和新兴基板活动的团队首席分析师Ezgi Dogmus 博士表示。
然而，Wolfspeed 与涉及 SiC 的其他公司不同，因为它只专注于该材料。例如，英飞凌科技、安森美和意法半导体——它们是电力电子行业的领导者——在硅和氮化镓市场也有成功的业务。
这个因素也影响了 Wolfspeed 和其他主要 SiC 厂商的对比战略。
开放更多应用
Yole Intelligence 认为， 到 2023 年，汽车行业将占 SiC 器件市场的 70% 至 80%。随着产能的提升，SiC 器件将更容易用于电动汽车充电器和电源等工业应用，以及绿色能源应用比如光伏和风能。
然而，Yole Intelligence 的分析师预测， 汽车仍将是主要驱动力，其市场份额预计在未来 10 年内不会发生变化。当各地区引入电动汽车目标以实现当前和不久的将来的气候目标时，情况尤其如此。
硅 IGBT 和硅基 GaN 等其他材料也可能成为汽车市场 OEM 的一种选择。Infineon Technologies 和 STMicroelectonics 等公司正在探索这些基板，特别是因为它们具有高成本竞争力并且不需要专门的晶圆厂。Yole Intelligence 在过去几年一直密切关注这些材料，并将它们视为未来 SiC 的潜在竞争者。
Wolfspeed以8英寸产能进军欧洲，无疑将瞄准目前由欧洲主导的SiC器件市场。
