同惠电子发布公告称，同惠电子与东南大学于3月20日签署了《东南大学—同惠电子先进功率芯片测试技术联合研发中心合作协议》，根据协议，双方决定共建“东南大学—同惠电子先进功率芯片测试技术联合研发中心”（以下简称联合研发中心），面向行业重大战略需求和经济社会发展需要，发挥东南大学在先进功率芯片测试的前沿技术优势，在功率芯片测试领域进行深层次合作，开发世界级水平、具有自主知识产权的、符合市场与应用需求的先进功率半导体芯片测试技术及设备，包括发展战略方向研究、硅基功率器件测试技术、宽禁带功率器件测试技术、功率半导体集成电路测试技术等项目的开展，加速先进功率芯片测试技术及设备等研究成果的产业化。
协议合作周期为三年，每年启动并完成若干项研发项目。协议有效期（2023年-2025年）内，委托方向受托方三年累计提供经费总额为人民币1,000万元： 其中2023年支付500万元、 2024年支付200万元、2025年支付300万元，如当年项目完成超出预期，甲方可以提前拨付后续费用或追加经费。
公告指出， 本次合作，使双方达成在“先进功率芯片测试技术”的产学研深度融合专项合作，建立了校企产学研紧密结合的长效机制，充分发挥校企双方优势，推动合作成果落地应用，有利于推动企业在功率芯片测试尤其是宽禁带功率芯片测试领域的高速高质量发展，提高公司在电子测量仪器行业的核心竞争力和持续经营能力，符合公司的长远发展战略和全体股东的利益。
