宝安于日前发布《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案（2023-2025年）》（以下简称《实施方案》），描绘了宝安“芯”未来，明确提出到2025年，构筑具有全球影响力的车规级、人工智能、穿戴芯片产业创新集聚高地，实现产值突破1200亿元，增加值突破280亿元，培育5家以上产值超20亿元的企业、10家以上产值超10亿元的企业，涌现一批“专精特新”中小企业和优质新锐上市企业。
随着粤港澳大湾区、前海扩区等重大战略深入推进，正处于高质量发展爬坡过坎关键时期的宝安，迎来了产业迭代升级的重大机遇。区委区政府审时度势、果断决策，把满足企业所需作为产业政策的目标，创新推出“1+3+N”产业政策体系，加速打造全市工业压舱石的升级版。宝安构建世界级现代产业方阵的宏大叙事徐徐铺开，半导体与集成电路产业集群发展是当中关键一环，《实施方案》正是其中一重要落子。
据《实施方案》内容显示，近年来，宝安区半导体与集成电路产业快速发展，产业规模不断扩大，2021年宝安区集成电路产业总体年产值约815亿元，产业增加值192亿元。设计、制造、封测、设备、材料等各产业链环节发展较为均衡，产业生态不断完善。企业技术水平不断提升，尤其在设备领域，先进半导体、劲拓股份、标谱半导体等电子信息制造设备企业正积极向半导体级设备转型。重大项目纷纷落地，已稳步推进华润微大湾区12英寸集成电路生产线项目、礼鼎半导体高端集成电路载板及先进封装基地项目、重投天科深圳市第三代半导体项目、时创意存储集成电路产业基地项目落地。
《实施方案》分析认为，当前，国内对集成电路产业重视程度空前，国家持续加大对集成电路产业的支持力度，深圳正作为广东省主阵地打造全国集成电路产业第三极，为宝安培育发展半导体与集成电路产业集群创造了重大机会窗口。宝安电子信息产业基础雄厚，终端龙头企业集聚，下游应用牵引强劲，区内集成电路企业可紧跟5G、8K、人工智能、自动驾驶、物联网、云计算等新兴市场客户需求，联合产业链上下游快速抢抓新兴市场机遇。前海“扩区”为宝安发展带来重大政策机遇，宝安还积极申报建设空港综合保税区，为发展半导体分销业务创造了有利条件。同时，宝安土地整备工作稳步推进，产业发展空间基础已具备，可以市级重大制造业项目为抓手，开启集成电路产业发展新篇章。
锚定三大目标 攻坚六大方向、四大任务
锚定构筑具有全球影响力的车规级、人工智能、穿戴芯片产业创新集聚高地这一目标，《实施方案》部署了总量规模提升、产业生态完善、企业集聚发展三大工作目标，清晰描绘了宝安2025年半导体与集成电路产业集群发展面貌：到2025年，实现产值突破1200亿元；产业链国产化水平进一步提升，本地产业链配套和协作能力显著增强；产业集聚效应凸显，建成以燕罗先进制造业园区和石岩先进制造业园区为制造核心的片区，以宝安中心区、大铲湾、铁仔山片区和机场片区为设计、分销核心片区的产业集聚高地。
锚定三大目标，《实施方案》提出了六大重点发展方向：
--先进制造。面向汽车芯片的生产制造需求，培育壮大本土制造企业，构筑中国汽车芯片制造重镇。积极加速华润微电子项目、重投天科项目等生产线建设。支持代表新发展方向的半导体与集成电路制造重大项目落户，引导国有产业集团、社会资本对项目进行股权投资。鼓励既有集成电路生产线改造升级。
--第三代半导体。以重投天科项目为契机，瞄准国家“双碳”政策下第三代半导体的巨大市场空间，面向5G通信、新能源汽车、智能终端等新兴应用市场，大力引进技术领先的第三代半导体企业。引导企业参与关键环节技术标准制定，抢占产业制高点，提升产品市场主导权和话语权。加速产品验证应用，鼓励企业推广使用化合物半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。
--先进封测。面向深圳集成电路设计企业需求，积极引入国内封测龙头企业产线，实现本地产业链闭环，缩短企业研发与生产制造周期，提升产业链整体效率。加大对区内封测企业扶持和培育力度，支持企业紧贴市场需求对现有产线资源开展升级改造。做大做强集成电路企业自有封装厂，引导本地企业通过业务并购、增资扩产等方式实现快速扩张。
--材料装备配套。实施自主化攻关专项，鼓励区内设备材料企业向半导体级封装测试设备材料产品转型升级，积极招引细分领域龙头骨干企业，打造封测设备材料研发高地。
--高端芯片。以应用优势牵引技术突破，面向智能网联汽车、智慧能源等万亿级新兴市场机遇，积极引进行业龙头骨干企业，加速国产替代与技术升级，大力支持区内优质半导体企业通过车规级认证，优先导入整机供应链。
--分销服务。积极推进国际创芯港建设，引进全球知名半导体及电子元器件代理商、分销商，构建面向半导体及电子元器件分销结算的海关、税务、融资、外汇等政策体系，打造亚太地区最集中、最具活力、交易成本最低的半导体及电子元器件集散中心。集聚全球顶尖半导体厂商应用研发中心，开展方案设计、人才培训、应用研发、展示推广等业务，打造全球具影响力、产业链高度集聚、供应链高效协同的半导体应用研发生态。
《实施方案》还提出了建立“链长制”为核心的工作体系，打造专业集成电路产业园，推动半导体与集成电路重点项目落地建设投产，构建半导体与集成电路产业集群创新发展生态等四大工作任务，逐一明确责任单位、工作节点、时序进度、目标要求，形成逻辑缜密清晰的工作闭环。
空间布局独立成篇 四大保障相互支撑
《实施方案》将空间布局独立成篇，谋划了“2+4”千亿级产业格局：
--“2”是指两大集成电路专业制造园区，分别是燕罗先进制造业园区和石岩先进制造业园区。燕罗先进制造业园区瞄准制造、封测、设备、材料等产业链硬核环节，力争打造世界级汽车半导体先进制造基地、粤港澳大湾区先进封测基地和半导体设备材料高端集群。石岩先进制造业园区瞄准第三代半导体产业链，积极引进骨干企业，打造第三代半导体功率器件产业集聚高地。
--“4”是指四个集成电路设计、软件及交易园区，分别是宝安中心区、大铲湾、铁仔山片区和机场片区，这4个片区重点瞄准芯片设计、应用研发、交易环节，着力打造车规级芯片设计创新基地和全球半导体应用研发集聚区。
同时，《实施方案》从机制、资金、人才、环保等四个维度，部署了未来几年宝安半导体与集成电路产业集群发展的保障措施。实施“半导体与集成电路产业集群链长制”；加大区财政资金对半导体与集成电路产业的支持力度；鼓励和引导区内各类金融机构加大对半导体与集成电路企业的信贷支持力度；引进一批半导体与集成电路方向的高水平专业人才；支持集成电路制造类企业形成区域产业集聚，推动污染集中治理等一系列“硬措施”直指痛点、干货满满，形成了一个相互作用、彼此支撑的有机整体。
（来源：宝安区）
